[实用新型]CVD用耐高温卡塞有效
申请号: | 202020491566.X | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN211719567U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 曹如友;邹小芬;吴嘉文;黄昭遂;赵家富;陈志彬 | 申请(专利权)人: | 泉州三安半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
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地址: | 362343 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cvd 耐高温 | ||
本实用新型提出一种CVD用耐高温卡塞,所述卡塞包括左右对称的框架本体,所述框架本体的顶部开口,所述框架本体相对的两侧为设置有若干均匀分布的卡槽的侧壁,所述卡槽用于从顶部开口放置CVD作业后的晶片,所述卡塞的主体结构使用铝合金,在其表面喷涂一层保护层,可解决现有技术中卡塞不耐高温,易发生形变和晶片易刮伤的问题;同时在卡塞底部加装电木托手,可解决握手处温度较高的问题,可手持使用。
技术领域
本实用新型涉及晶片的存放装置,具体地说,涉及的是一种存放晶片的卡塞。
背景技术
现有的卡塞,通常由铁氟龙(聚四氟乙烯)材质组成,熔点为327°,连续使用时能承受的最高温度为260℃。若连续使用时温度超过260℃时,卡塞会发生形变。在CVD作业完成后,晶片的表面温度可达300℃以上,无法直接将晶片放置于现有的卡塞上。同时,手持卡塞底部时,片源与手掌距离较近,由于卡塞导热性能较好,如果直接高温收片,手掌有明显的灼热感,无法手持使用。
目前,在CVD作业完成收片时,一般将晶片放置在不锈钢茶盘上冷却后再归盒到铁氟龙卡塞,置换卡塞将片源转移到常规卡塞后送到下一道工序,该方案普遍存在两个问题,一、人员操作多,效率低下;二、晶片在茶盘上容易滑动,造成刮伤,降低产品良率。
发明内容
为了解决以上的问题,本实用新型提出一种CVD用耐高温卡塞,所述卡塞包括左右对称的框架本体,所述框架本体的顶部开口,所述框架本体相对的两侧为设置有若干均匀分布的卡槽的侧壁,该卡槽用于从顶部开口处放置CVD作业后的晶片,所述卡塞的主体结构采用铝合金材料,其特征在于:所述卡塞的表面还包括一层保护层,该保护层可保护晶片不被刮伤。
优选地,所述保护层为聚四氟乙烯材质。
优选地,所述保护层的厚度范围为0.06~0.08mm。
优选地,所述卡塞底部还设置有电木托手,通过螺丝固定在卡塞的底部。
优选地,所述卡塞的侧壁采用分段开槽,便于分散热量,同时减轻卡塞的重量,便于使用。
如上所述,本实用新型提供CVD用耐高温卡塞,至少具有以下有益效果:
1.所述卡塞的主体结构采用铝合金材料,在卡塞的表面包括一层保护层,可解决现有技术中卡塞不耐高温,易发生形变和晶片易刮伤的问题;
2.在卡塞底部加装电木托手,可解决握手处温度较高的问题,可手持使用;
3.卡塞的侧壁采用分段开槽,便于分散热量,同时减轻卡塞的重量,便于使用。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。此外,附图数据是描述概要,不是按比例绘制。
图1为实施例1中CVD耐高温卡塞的俯视图。
图2为实施例1中CVD耐高温卡塞侧壁结构的示意图。
图3为实施例1中CVD耐高温卡塞的前端的结构示意图。
图中:001:卡塞侧壁;002:卡塞的前端;003:卡塞的后端;004:卡槽;005:敞开的顶部;006:电木托手;007:卡槽开孔;008:晶片。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本实用新型中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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