[实用新型]一种用于气门导管渗铜的装置有效
| 申请号: | 202020468725.4 | 申请日: | 2020-04-02 |
| 公开(公告)号: | CN212223081U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
| 发明(设计)人: | 姜武松;李勇;李诚;王宏庆;孙玲;杨喆 | 申请(专利权)人: | 安庆帝伯粉末冶金有限公司 |
| 主分类号: | C23C10/28 | 分类号: | C23C10/28;B22F3/26 |
| 代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 娄岳 |
| 地址: | 246005 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 气门 导管 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于气门导管渗铜的装置,包括下碳板以及悬置在下碳板之上的上碳板,所述下碳板的上表面开设有下安装孔,所述上碳板的下表面开设有与下安装孔在竖直方向上一一对应的上安装孔,所述下安装孔内设置有下铜片且所述上安装孔内设置有上铜片;所述气门导管的下端伸入到下安装孔内并与下铜片接触,且上端伸入到上安装孔内并与上铜片接触;通过在气门导管中渗铜,能够填充气门导管金相组织的部分孔隙,最终产品密度、硬度、压溃强度等力学性能显著提高,在气门导管的双端渗铜能够提高渗铜的均匀性和机加工性能。
技术领域
本实用新型涉及气门导管技术领域,具体涉及一种用于气门导管渗铜的装置。
背景技术
随着涡轮增压、稀薄燃料、缸内直喷发动机的应用与推广,气门导管的工作温度越来越高,普通粉末冶金气门导管在高温下材料容易发生塑性流动,磨损较快,导热性不好。
现有技术中的气门导管未针对高温环境进行优化,难以应用在高温发动机上;较为先进的现有技术中会对气门导管进行渗铜处理,但均为单方向渗铜,渗铜不均匀,整体效果差。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种用于气门导管渗铜的装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种用于气门导管渗铜的装置,包括下碳板以及悬置在下碳板之上的上碳板,所述下碳板的上表面开设有下安装孔,所述上碳板的下表面开设有与下安装孔在竖直方向上一一对应的上安装孔,所述下安装孔内设置有下铜片且所述上安装孔内设置有上铜片;所述气门导管的下端伸入到下安装孔内并与下铜片接触,且上端伸入到上安装孔内并与上铜片接触。
进一步地,还包括底部碳板,所述上安装孔和下安装孔均为通孔,所述下碳板放置在底部碳板之上。
进一步地,所述底部碳板、下碳板以及上碳板的各对应边缘在竖直方向上对齐。
进一步地,还包括放置在下碳板四个拐角处的碳柱,所述碳柱的顶部与上碳板的下表面顶紧接触。
进一步地,所述上铜片的质量与下铜片的质量相同。
与现有技术相比,本实用新型的有益技术效果是:
1.在气门导管的两端进行渗铜处理,渗铜均匀,效果比单方向渗铜更好,能够有效填充气门导管金相组织的部分孔隙,所得气门导管的密度、硬度、压溃强度等力学性能显著提高,渗铜后,气门导管金相组织中铁素体减少,马氏体、贝氏体等耐磨相增多,能够提高高温环境下气门导管的耐磨性。
附图说明
图1为本实用新型整体的结构示意图;
图2为本实用新型气门导管的结构示意图;
图3为上碳板的结构示意图;
图4为渗铜前气门导管的金相组织图;
图5为渗铜后的金相组织图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的一种优选实施方式作详细的说明。
随着涡轮增压、稀薄燃料、缸内直喷发动机的应用与推广,气门导管的工作温度越来越高,普通粉末冶金气门导管在高温下材料容易发生塑性流动,磨损较快。
本实用新型具体涉及一种用于气门导管渗铜的装置,能够对气门导管双端渗铜,渗铜效率高,渗铜均匀;铜具有良好的导热性,使得渗铜后的气门导管能够应用于高温环境中;最终产品的金相组织中,耐磨相增多,铁素体减少。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的





