[实用新型]预紧机构及半导体放料装置

权利要求书

1.预紧机构，用于为带盘提供转动阻力，所述带盘上穿设有放料轴，所述放料轴与所述带盘同步转动，其特征在于：所述预紧机构包括：

轴承座，用于套设在所述放料轴的端部，所述轴承座的远离所述带盘的端面上开设有至少两个螺纹孔；

预紧盖，设于所述轴承座的远离所述带盘的一侧，所述预紧盖上开设有至少两个通孔，所述通孔的位置与所述螺纹孔的位置一一对应，所述预紧盖的靠近所述轴承座的端面上开设有第一容置槽；

阻尼块，容置于所述第一容置槽内，用于与所述放料轴的端部抵接；

至少两个螺钉，分别穿设于至少两个所述通孔中，并与至少两个所述螺纹孔螺接；以及

弹簧，设于所述轴承座和所述预紧盖之间，以使所述预紧盖与所述轴承座始终保持相背离的趋势。

2.如权利要求1所述的预紧机构，其特征在于：所述放料轴的端部为圆台形结构，所述放料轴的端部的轴径从远离所述带盘的一侧向靠近所述带盘的一侧逐渐增大；所述阻尼块的中部开设有用于供所述放料轴的端部伸入的限位槽，所述限位槽的轮廓形状与所述放料轴的端部的轮廓形状相匹配。

3.如权利要求1所述的预紧机构，其特征在于：包括至少两个弹簧，所述轴承座的靠近所述预紧盖的端面上开设有至少两个第二容置槽，所述预紧盖的靠近所述轴承座的端面上开设有至少两个第三容置槽，至少两个所述第三容置槽绕所述第一容置槽等间隔周向分布，所述第三容置槽的位置与所述第二容置槽的位置一一对应，所述弹簧的一端容置于所述第二容置槽内，所述弹簧的另一端容置于所述第三容置槽内。

4.如权利要求3所述的预紧机构，其特征在于：所述螺纹孔开设于相邻的两个所述第二容置槽的间隔处。

5.如权利要求1所述的预紧机构，其特征在于：所述轴承座的侧壁上开设有定位槽，所述预紧盖上形成有定位凸起，所述定位凸起伸入所述定位槽内。

6.半导体放料装置，其特征在于：包括带盘、放料轴、安装板和如权利要求1至5任一项所述的预紧机构，所述轴承座紧固于所述安装板上，所述放料轴依次穿设于所述带盘、所述安装板和所述轴承座上。

7.如权利要求6所述的半导体放料装置，其特征在于：还包括用于带动所述带盘转动和收取保护纸的收料机构，所述收料机构包括：

安装座，紧固于所述安装板上；

电机，紧固于所述安装座上；以及

卷料盘，与所述带盘设于所述安装板的同一侧，并与所述电机传动连接。

8.如权利要求7所述的半导体放料装置，其特征在于：还包括：

导料杆，紧固于所述安装板上，并位于所述带盘与所述卷料盘之间。

9.如权利要求6所述的半导体放料装置，其特征在于：所述放料轴为丝杠，所述半导体放料装置还包括：

两个锁紧螺母，螺接于所述放料轴上，并分布于所述带盘的相对两侧，以将所述带盘锁紧于所述放料轴上。

10.如权利要求6所述的半导体放料装置，其特征在于：所述预紧机构还包括：

锁紧套，套设于所述放料轴上，并位于所述轴承座和所述预紧盖之间，以将所述放料轴锁紧于所述轴承座上；

所述预紧盖上开设有用于避让所述锁紧套的避让槽，所述避让槽与所述第一容置槽连通。