[实用新型]一种键盘风扇组合结构及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种键盘风扇组合结构及电子设备，涉及电子设备技术领域，可以减薄电子设备的厚度，且防止敲击键盘时干涉风叶工作。该键盘风扇组合结构包括：基板；键盘组件，设置在基板的第一侧；风扇组件，设置在基板的第二侧，包括侧板、风叶和挡板，侧板固定在基板的第二侧，且与基板垂直，挡板设置在侧板远离基板的端面上，风叶设置在基板、侧板和挡板围成的空间内。本申请实施例提供的键盘风扇组合结构可用于电子设备的键盘输入和散热功能的实现。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种键盘风扇组合结构及电子设备。

背景技术

电子设备的内部设有多个实现功能的电子元器件，电子设备在工作的时候，电子元器件收电能驱动做功，会产生热量。随着科技的发展，电子设备尤其是移动电子设备越来越轻薄，电子设备内部的空间有限，电子元器件堆积在一起，发热情况更加严重，因此，为了保证电子设备正常工作，电子设备内部需设置对应的散热装置，一般的散热装置为散热风扇组件。

以一种代表性的移动电子设备为例，如笔记本电脑，笔记本电脑具有铰接的上壳和下壳，上壳内设置显示屏，下壳内设置电子元器件(例如，处理器、主板、内存、硬盘、电池、喇叭等)和风扇模块，当然，为了方便输入，下壳还设有键盘组件。

目前，下壳内的各个部件为单独生产，在组合装配，键盘组件和风扇模块在装配时需要一定的装配间隙，会增加电子设备的厚度。如果将键盘组件和风扇模块之间的装配间隙消除，又会在用户敲击键盘时，键盘组件会朝向风扇模块形变，进而会干涉到风扇模块内的风叶旋转，有安全隐患。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种键盘风扇组合结构及电子设备，可以减薄电子设备的厚度，且防止敲击键盘时干涉风叶工作。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种键盘风扇组合结构，包括：

基板；

键盘组件，设置在基板的第一侧；

风扇组件，设置在基板的第二侧，包括侧板、风叶和挡板，侧板固定在基板的第二侧，且与基板垂直，挡板设置在侧板远离基板的端面上，风叶设置在基板、侧板和挡板围成的空间内。

本申请实施例的键盘风扇组合结构，由于在基板的第一侧设置了键盘组件，在基板的第二侧设置了风扇组件，且风扇组件的侧板与基板固定，且与基板垂直，挡板设置在侧板远离基板的端面，这样，基板、侧板和挡板围成了风扇组件的安装风叶的空间。将键盘组件和风扇组件紧密的结合起来，不需要设置装配间隙，可以减薄电子设备的厚度；另外，基板、侧板和挡板围成了风扇组件的安装风叶的空间，相比目前常规的风扇组件，去掉了风扇组件的一侧端板，以基板作为代替，也可以省去该端板的厚度，也可以将电子设备的厚度减薄；再者，侧板和挡板都与基板固定，风叶安装在基板、侧板和挡板围成的空间内，当用户敲击键盘时，基板发生形变，会带动侧板、挡板以及风叶一起发生形变，进而不会出现干涉风叶工作的问题。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，侧板与基板固定，可以是侧板与基板一体成型，也可以是侧板与基板分体制造，再固定在一起，固定的方式可以是焊接、卡接、和粘接等。

在第一方面的第二种可能的实现方式中，挡板与侧板固定连接，以围成风叶的安装空间，固定方式可以是多种，例如焊接、卡接、粘接、紧固件连接等。为了方便装配且易于维修，挡板与侧板可拆卸连接。挡板与侧板固定连接，以围成风叶的安装空间，固定方式可以是多种，例如焊接、卡接、粘接、紧固件连接等。为了方便装配且易于维修，挡板与侧板可拆卸连接，可拆卸连接包括卡接和紧固件连接等。

在第一方面的第三种可能的实现方式中，挡板与侧板卡接连接。卡接连接的方式方便安装，易于实现。