[实用新型]一种双色倒装宽灯条有效
申请号: | 202020110770.2 | 申请日: | 2020-01-12 |
公开(公告)号: | CN212625624U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;宋健 | 申请(专利权)人: | 铜陵国展电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62 |
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地址: | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 倒装 宽灯条 | ||
本实用新型涉及一种双色倒装宽灯条,具体而言,在含多条的软性线路板的连体线路板上,焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后,形成模组,把模组分成两组,分别施加两种胶水在模组上,封住倒装LED芯片及控制元件及线路板表面,再分别分切成两组窄灯条,将两组窄灯条交替排列,焊到含多条排线的连体排线的焊点上,或者将两组窄灯条交替排列,用胶粘到含多条排线的连体排线上,再焊接到排线上,每条排线的宽度大于灯条的宽度,再施加挡光胶在相邻灯条的间隙处,分切成单条双色倒装宽灯条,分切制成的倒装宽灯条,每段都并列排列有两条发两种颜色光的窄灯条,每段都并列排列有三条挡光胶,中间一条是将两个颜色的光的灯条分隔开。
技术领域
本实用新型涉及LED灯条领域,具体涉及一种双色倒装宽灯条。
背景技术
现有技术的倒装双色灯条是直接在宽线路板上焊两行倒装LED 芯片,然后用两种不流动的封装胶点在两行倒装LED芯片上形成两行不同的发光胶条,两条发不同颜色的光,封住倒装LED芯片及封住线路板的部分位置,现有技术存在以下问题:
1、用宽线路板用固晶机贴倒装LED芯片时,单位面积上的倒装 LED芯片少,导致固晶贴倒装LED芯片效率太低。
2、封装胶用点胶机点不流动胶,点成一行一行点不均匀,导致每条胶各位置发光颜色不一致,而且点胶机点封装胶效率太低。
3、线路板太宽,线路板未做防水胶,一是外观不美观,二是不防水,即使做防水胶,也是单条滴胶制作,制作效率低,而且无法制作不透光胶在两边。
4、两条发不同颜色光的胶条之间无挡光胶,导致互相干扰颜色,当单独点亮单条发光胶发光时,光穿过旁边一条未点亮的胶,使颜色发生变化,导致整个灯条两边的光颜色不一致。
为了克服以上的缺陷和不足,本实用新型用以下方法得以解决:
1、用含多条窄灯条线路板的连体线路板,焊倒装LED芯片在线路板上,线路板上单位面积的倒装LED芯片提高了一倍以上,提高了固晶机固倒装LED芯片的效率。
2、封装胶是用高流动的胶水,封胶水时是整板置于水平平台上,在整板表面倒上一定量的封装胶,自然流平,形成的胶层在所有位置厚度十分一致均匀,效率高,而且点亮时颜色一致。
3、封装后分成窄灯条,再组装到连体宽排线上,然后再在两窄灯条的间隙处施加挡光又防水的胶,封胶后再切成单条,连板制作效率高,外观档次高,而且双色的两条发光条之间有了挡光胶,使发光时不干扰。
实用新型内容
本实用新型涉及一种双色倒装宽灯条,具体而言,在含多条的软性线路板的连体线路板上,焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后,形成模组,把模组分成两组,分别施加两种胶水在模组上,封住倒装LED芯片及控制元件及线路板表面,再分别分切成两组窄灯条,将两组窄灯条交替排列,焊到含多条排线的连体排线的焊点上,或者将两组窄灯条交替排列,用胶粘到含多条排线的连体排线上,再焊接到排线上,每条排线的宽度大于灯条的宽度,再施加挡光胶在相邻灯条的间隙处,分切成单条双色倒装宽灯条,分切制成的倒装宽灯条,每段都并列排列有两条发两种颜色光的窄灯条,每段都并列排列有三条挡光胶,中间一条是将两个颜色的光的灯条分隔开。
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