[实用新型]一种捡晶机侧挡板托盘有效
申请号: | 202020102066.2 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN211350601U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 王伟;陈志远;聂伟;丁培杰;陈广顺 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 捡晶机侧 挡板 托盘 | ||
本实用新型公开了半导体生产制造领域内的一种捡晶机侧挡板托盘,包括捡晶机壳,捡晶机壳前侧设置有开口,捡晶机壳内部设置有操作台,所述捡晶机壳包括上侧挡板和下侧挡板,所述开口位于上侧挡板和下侧挡板之间,所述下侧挡板外侧安装有储物盒,所述储物盒包括相互平行的前侧板和后侧板,所述前侧板和后侧板之间分别设置有左侧板和右侧板,储物盒的各侧板底部水平设置有底板,底板上方的各侧板之间围成储物槽,所述后侧板与下侧挡板相贴靠设置,后侧板上边缘一体设置有弧形主挂钩,主挂钩的长度与后侧板的长度相等,下侧挡板顶部配合伸入主挂钩与后侧板之间的凹槽内。本实用新型能够通过安装储物盒来放置tray盘,减少维修时间。
技术领域
本实用新型属于半导体生产制造领域,特别涉及一种捡晶机侧挡板托盘。
背景技术
晶圆切割后会形成多个IC晶粒,捡晶机机械手可以将晶粒抓取后快速实现进行转移,捡晶机最后可将IC晶粒拾取到tray盘内,每个tray盘可以装一定数量的IC晶粒,当一个tray盘被装满后,需要更换新的空tray盘继续捡晶。
现有技术中,捡晶机机台内部的放置平台用于放置tray盘和tray box,方便作业过程中作业员及时上tray盘和收料,同时也产生了一定的安全隐患,tray盘容易翻落入机台内部,造成丝杆卡住电机导致过载;机台内部摆放的tray盘和tray box会影响人员收料,易造成翻盘等异常;另外放置tray盘和tray box的对应区域为tray盘模组运动区域需要拆卸维修,目前此区域挡板的固定使用螺纹固定,导致拆卸维修比较麻烦。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种捡晶机侧挡板托盘,能够通过安装储物盒来放置tray盘和tray box,减少维修时间,避免工作人员正常收料时翻盘。
本实用新型的目的是这样实现的:一种捡晶机侧挡板托盘,包括捡晶机壳,捡晶机壳前侧设置有开口,捡晶机壳内部设置有操作台,所述捡晶机壳包括上下对应设置的上侧挡板和下侧挡板,所述开口位于上侧挡板和下侧挡板之间,所述下侧挡板外侧安装有储物盒,所述储物盒包括相互平行的前侧板和后侧板,所述前侧板和后侧板之间分别设置有左侧板和右侧板,左侧板和右侧板相互平行,储物盒的各侧板底部水平设置有底板,底板上方的各侧板之间围成储物槽,所述后侧板与下侧挡板相贴靠设置,后侧板上边缘一体设置有弧形主挂钩,主挂钩的长度与后侧板的长度相等,下侧挡板顶部配合伸入主挂钩与后侧板之间的凹槽内。
本实用新型在捡晶机壳的下侧挡板上安装储物盒,储物槽用于放置tray盘和traybox,储物盒在安装时,将主挂钩从上往下放置,使得下侧挡板顶部伸入凹槽内,储物盒挂靠在下侧挡板顶部,安装方便,需要拆卸并对捡晶机内部进行维修时,只需要将储物盒向上提起,拆卸灵活方便;直接将收料的tray盘和tray box放置在储物槽内,避免发生翻盘现象。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:安装方便,避免tray盘翻盘,拆卸维修更加方便。
作为本实用新型的进一步改进,所述后侧板靠近下侧挡板的一面沿长度方向间隔设置有若干副挂钩,副挂钩呈L形,下侧挡板上对应副挂钩开设有若干挂钩槽,每个副挂钩均伸入对应挂钩槽内,副挂钩水平部贴靠在对应挂钩槽的水平槽壁上,副挂钩竖直部贴靠在下侧挡板内侧。通过下方的多个副挂钩与上方的主挂钩配合,确保储物盒更加牢靠地安装在下侧挡板上。
作为本实用新型的进一步改进,所述后侧板位于副挂钩的上方沿长度方向间隔开设有若干螺纹孔,每个螺纹孔内均设置有与下侧挡板相连接的紧固件。通过紧固件可以确保储物盒与捡晶机壳牢固地固定连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述后侧板的高度大于前侧板的高度,左侧板和右侧板对称设置且均呈梯形,左侧板的梯形上底边长度与前侧板的高度相等,右侧板的梯形下底边长度小于后侧板的高度。
作为本实用新型的进一步改进,所述前侧板上设置有U形抓握把手。抓握把手便于移动储物盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造