[实用新型]一种芯片电阻器

说明书

本实用新型公开了一种芯片电阻器，所述芯片电阻器包括基板、电极、电阻层、保护层和镀层；所述基板具有相对设置的上表面和下表面，所述电极分别设置在所述上表面和下表面上，所述电阻层在所述上表面上与所述电极搭接，所述保护层附着在所述电阻层上，所述基板还包括两相对设置的侧端面，所述电极分别设置在所述侧端面上，设置在所述基板的侧端面上的电极的表面上镀有镀层。本实用新型所述的芯片电阻器可以大量生产，性能更好，电阻的温度系数更低，满足市场需求。

技术领域

本实用新型涉及芯片电阻器领域，尤其涉及一种芯片电阻器。

背景技术

芯片电阻器已成为各种电子产品不可或缺的元器件，一定程度上产品的性能、应用范围都与其内应用的芯片电阻器的特性参数息息相关，相应的，如果要扩大产品的应用范围，提高产品性能等，都还是有必要从芯片电阻器入手的，随着科技技术水平的提升，芯片电阻器也得到了长足的发展，但也还是存在着一些需要被优化的问题的。

现有芯片电阻器的温度系数(也称温漂，记为TCR，表示电阻当温度改变1℃时，电阻值的相对变化，当温度每升高1℃时，导体电阻的增加值与原来电阻的比值，单位为ppm/℃)过大，致使其应用范围较小不能满足市场需求，且损坏率较高，因此需要提供一种电阻温度系数小的芯片电阻器。

现以某一精密电阻为例，解读电阻器的温漂，精密电阻的TCR为 50ppm/℃，工作温度为20～60℃之间，即温度跨度为40℃，会引起基准电压50*40＝2000ppm/℃的温度漂移，这种电阻温度系数小于等于50ppm/℃的电阻器具有更低功耗、小体积和高精度等优势。

然而，这种温度系数小的电阻器的性能虽好，但是生产效率低下，其需要通过高温烧结炉的制作工序，而电阻的TCR的生产控制又与高温烧结炉的最高温度相关，现有的测试电阻TCR水平的方法是试误法，即设定高温烧结炉的最高温度然后通过此温度来检测电阻TCR水平，这种方法效率低下，每次检测出的TCR水平不论是过高还是过低都需再重新选取温度曲线，再重新用试误法检测电阻TCR水平，直至其符合正式生产的规定。进一步的，每次重新选取温度曲线须等待约0.5～1小时，且一般需经历2～4次温度曲线的更换，足以说明目前技术对电阻TCR水平的控制还存在极大的不足，造成了生产效率低下。

进一步的，现有材料中电阻浆料本身的TCR水平局限在±30ppm/℃，范围本身就较窄，即使经过多次温度曲线的变换，电阻TCR±50ppm/℃的达标率仍低于50％，如图1产品TCR和电阻浆料TCR随电阻阻值变化的曲线图所示，实际产品的TCR并不能与电阻浆料本身的TCR完全保持一致，因此，在生产过程中废品率较高，材料的利用率也降低，故现有技术中电阻温度系数较低的电阻器是比较少有的。

因此，亟需提出一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种芯片电阻器。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种芯片电阻器，包括基板、电极、电阻层、保护层和镀层；

进一步的，所述基板具有相对设置的上表面和下表面，所述电极分别设置在所述上表面和下表面上，所述电阻层在所述上表面上与所述电极搭接，所述保护层附着在所述电阻层上，

进一步的，所述基板还包括两相对设置的侧端面，所述电极分别设置在所述侧端面上，设置在所述基板的侧端面上的电极的表面上镀有镀层。

进一步的，所述基板为薄板，所述电极包括正面电极、背面电极和侧面电极，

进一步的，所述正面电极包括两个，其分别设置在所述上表面上且分别靠近所述基板的侧端面；

进一步的，所述背面电极包括两个，其分别设置在所述下表面上且分别靠近所述基板的侧端面；