[实用新型]一种芯片电阻器有效
| 申请号： | 202020094866.4 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN211265145U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡东谋;简高柏;赵玮玮;张琦 | 申请（专利权）人： | 国巨电子（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/14;H01C17/06;H01C17/232;H01C17/24 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 杨瑞玲;朱亦倩 |
| 地址： | 215011 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电阻器 | ||
1.一种芯片电阻器，其特征在于，包括基板(01)、电极、电阻层(04)、保护层和镀层；
所述基板(01)具有相对设置的上表面和下表面，所述电极分别设置在所述上表面和下表面上，所述电阻层(04)在所述上表面上与所述电极搭接，所述保护层附着在所述电阻层(04)上，
所述基板(01)还包括两相对设置的侧端面，所述电极分别设置在所述侧端面上，设置在所述基板(01)的侧端面上的电极的表面上镀有镀层。
2.根据权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于，所述基板(01)为薄板，所述电极包括正面电极(02)、背面电极(03)和侧面电极(07)，
所述正面电极(02)包括两个，其分别设置在所述上表面上且分别靠近所述基板(01)的侧端面；
所述背面电极(03)包括两个，其分别设置在所述下表面上且分别靠近所述基板(01)的侧端面；
所述侧面电极(07)包括两个，其分别附着在所述基板(01)的侧端面上，且均部分附着在所述上表面和下表面上，所述侧面电极(07)搭接在所述背面电极(03)上。
3.根据权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于，所述保护层包括内部保护层(05)和第一保护层(06)，所述内部保护层(05)和第一保护层(06)依次附着在所述电阻层(04)和正面电极(02)上。
4.根据权利要求2所述的芯片电阻器，其特征在于，所述镀层包括第一镀层(08)和第二镀层(09)，所述第一镀层(08)和第二镀层(09)依次附着在所述侧面电极(07)上。
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