[实用新型]一种涂布法高频MPI挠性覆铜板有效
| 申请号： | 202020067447.1 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN211843506U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 吴华;黄俊;刘荣镇;黄利勇 | 申请（专利权）人： | 九江福莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/28;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 江西九驰知识产权代理有限公司 36146 | 代理人： | 李红 |
| 地址： | 332006 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 涂布法 高频 mpi 挠性覆 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，包括MPI薄膜(1)，其特征在于：所述MPI薄膜(1)上下两侧均设置有覆铜机构；
所述覆铜机构包括第一高频胶黏剂(2)、第二高频胶黏剂(3)、第一铜箔(4)和第二铜箔(5)；所述MPI薄膜(1)上下两侧分别粘合有第一高频胶黏剂(2)和第二高频胶黏剂(3)，所述第一高频胶黏剂(2)顶部和第二高频胶黏剂(3)底部分别粘合有第一铜箔(4)和第二铜箔(5)。
2.根据权利要求1所述的一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，其特征在于所述第一铜箔(4)和第二铜箔(5)为电解铜箔。
3.根据权利要求1所述的一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，其特征在于：所述MPI薄膜(1)的厚度为50um。
4.根据权利要求1所述的一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，其特征在于：所述第一铜箔(4)和第二铜箔(5)的厚度为12um。
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