[实用新型]一种用于高耐压整流桥堆的封装装置

权利要求书

1.一种用于高耐压整流桥堆的封装装置，包括支撑设备(1)和封装机构(2)，支撑设备(1)的内腔安装有封装机构(2)，其特征在于：所述支撑设备(1)包括支撑柱(11)、加工台(12)、置料盒(13)、侧安装柱(14)、顶盖(15)和移动盒(16)，所述支撑柱(11)的上端安装有加工台(12)，所述加工台(12)的底端安装有置料盒(13)，所述加工台(12)的上端两侧安装有侧安装柱(14)，所述侧安装柱(14)的上端安装有顶盖(15)，所述顶盖(15)的下端安装有移动盒(16)，所述加工台(12)的上端安装有封装机构(2)，所述封装机构(2)包括平移装置(21)、放置板(22)、加工机构(23)和串联机构(24)，所述平移装置(21)的上端安装有放置板(22)，所述放置板(22)的上端安装有加工机构(23)，所述移动盒(16)的下端安装有串联机构(24)。

2.根据权利要求1所述的一种用于高耐压整流桥堆的封装装置，其特征在于：所述移动盒(16)包括盒体(161)和内置槽(162)，所述盒体(161)的内腔开设有内置槽(162)。

3.根据权利要求1所述的一种用于高耐压整流桥堆的封装装置，其特征在于：所述加工机构(23)包括加工盒(231)、下滑槽(232)、安装边板(233)和放置盒(234)，所述加工盒(231)的底端开设有下滑槽(232)，所述加工盒(231)的侧端安装有安装边板(233)，所述加工盒(231)的内腔安装有放置盒(234)。

4.根据权利要求1所述的一种用于高耐压整流桥堆的封装装置，其特征在于：所述串联机构(24)包括升降柱(241)、安装块(242)、侧接筒(243)、第一串联装置(244)、连接块(245)和第二串联装置(246)，所述升降柱(241)的下端安装有安装块(242)，所述安装块(242)的下端安装有第一串联装置(244)，所述第一串联装置(244)的两端开设有侧接筒(243)，所述第一串联装置(244)的下端安装有连接块(245)，所述连接块(245)的下端安装有第二串联装置(246)。

5.根据权利要求4所述的一种用于高耐压整流桥堆的封装装置，其特征在于：所述第一串联装置(244)包括安装外壳(2441)、内接块(2442)、串接内板(2443)、衔接机构(2444)和连接筒(2445)，所述安装外壳(2441)的内腔安装有内接块(2442)，所述内接块(2442)的正面安装有串接内板(2443)，所述串接内板(2443)的正面与连接筒(2445)通过衔接机构(2444)活动连接。