[实用新型]电流传感器芯片有效

专利信息
申请号: 202020020783.0 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN211182246U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 刘明;关蒙萌;胡忠强;周子尧;朱家训 申请(专利权)人: 珠海多创科技有限公司
主分类号: H01L43/02 分类号: H01L43/02;H01L43/08;H01L27/22;H01L43/12;G01R15/20;G01R33/09
代理公司: 广东朗乾律师事务所 44291 代理人: 杨焕军
地址: 519000 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电流传感器 芯片
【权利要求书】:

1.电流传感器芯片,其特征在于,包括:

基底;

设置于所述基底上的电流导体,所述电流导体通过连接电极与外部被测电流源相连;

设置于所述基底上的磁阻传感单元,所述磁阻传感单元对称设置于所述电流导体的两侧,所述磁阻传感单元通过输出电极输出检测信号。

2.如权利要求1所述的电流传感器芯片,其特征在于:所述电流导体包括偶数段相互平行的导体段,所述导体段之间首尾相连,且相邻的导体段之间的距离大于所述电流导体的宽度。

3.如权利要求1或2所述的电流传感器芯片,其特征在于:所述磁阻传感单元包括钉扎层、自由层和非磁层,所述非磁层位于钉扎层和自由层之间;所述钉扎层的磁化方向垂直于芯片表面,所述自由层的磁化方向平行于芯片表面。

4.如权利要求1所述的电流传感器芯片,其特征在于:所述磁阻传感单元和所述电流导体之间设置有绝缘层。

5.如权利要求1所述的电流传感器芯片,其特征在于:所述磁阻传感单元为TMR单元或GMR单元。

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