[实用新型]一种高频电路板的多区域屏蔽结构

说明书

本实用新型公开了一种高频电路板的多区域屏蔽结构，是射频PCB电路板模块串扰隔离屏蔽的装置。它包含屏蔽框和屏蔽盖。所述屏蔽框和屏蔽盖使用螺钉连接，屏蔽框同高频PCB电路板使用过炉焊接方式连接。所述防干扰电磁屏蔽壳的屏蔽盖贴导电密封屏蔽垫。本实用新型解决了大尺寸、多屏蔽区域隔离情况下，普通屏蔽罩焊接多个导致电路板翘曲变形，以及普通屏蔽壳没有和电路板连续焊接产生电磁屏蔽效果差等基问题。本实用新型可广泛应用于高频电路、仪器仪表、军工电子设备的高精度，电磁兼容要求高的领域。

技术领域

本实用新型涉及一种高频电路板的多区域屏蔽技术。

背景技术

现有的电路板的电磁屏蔽壳是由若干不同形状的部件组成，由于结构方式及焊接方式等问题，这种结构形式很容易产生漏磁的现象，漏磁会对高射频PCB电路板的性能产生影响。如果屏蔽体上存在缝隙，会导致电不连续的因素存在，屏蔽体的屏蔽效能往往很低，甚至没有屏蔽效能；由于结构方式及焊接方式，很容易产生漏磁的现象，漏磁对高射频PCB电路板的性能产生影响。

缝隙中泄漏的电磁场强度的计算公式为：

式中：H_g---从缝隙处泄漏的磁场强度

H_O---从缝隙处被屏蔽的磁场强度

l---金属板厚度

g---金属板的缝隙宽度

从上式公式可知，屏蔽壳缝隙的大小及壳体材料的厚度对电磁场的泄漏会产生很大的影响。而屏蔽罩相当于一个滤波器，放置于电磁波的传播路径上，对其中的一部分频段形成高阻抗。阻抗比越大，屏蔽效果越好，同时g---金属板的缝隙宽度越大，泄漏越严重。

同时普通的屏蔽壳还存在以下问题：

1.在一个高集成的电路板上，如果需要多个区域屏蔽隔离，就需要焊接多种规格屏蔽壳；

2.多个普通屏蔽罩会导致电路板变形、翘曲，电路板上焊接的器件产生应力，减少电路板使用寿命。

3.普通屏蔽壳如果无缝隙全焊接，由于普通屏蔽壳厚度很薄，屏蔽壳本身易变形，产生缝隙，造成泄漏严重。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种高频电路板的多区域屏蔽结构，以解决高集成电路板的多个区域屏蔽隔离，并且不会影响电路板的使用寿命等技术问题。

为了实现上述发明目的，本实用新型所在用的技术方案如下：

一种高频电路板的多区域屏蔽结构，其特征在于，包括屏蔽框和屏蔽盖，所述屏蔽框和屏蔽盖使用螺钉连接；屏蔽框底部与高频PCB电路板使用过炉焊接方式连接；所述屏蔽盖的内侧贴有一层导电密封屏蔽垫；所述屏蔽框为对应多个需要屏蔽的区域形成的多格栅隔离屏蔽结构。

所述导电密封屏蔽垫粘贴在屏蔽盖上时，裁剪成与屏蔽盖板相同的尺寸。

屏蔽框采用外层有电镀涂层的镁铝合金结构。

电镀涂层根据干扰电磁场的频率，选择对应不同电阻率的金属材料。

屏蔽框的固定屏蔽盖的螺钉孔，位于屏蔽框的格栅交汇处所形成的圆柱形的中心处。

本实用新型的优点是屏蔽结构强度高，不易变形；采用电镀涂层的屏蔽框结构，既提升吸收电磁波的能力，优化屏蔽壳的电磁屏蔽性能，又使屏蔽框能直接用锡焊接(不粘锡)在电路板上。

附图说明

图1是本实用新型的结构原理分解示意图。

图2是本实用新型的屏蔽框结构示意图。

图3是本实用新型的导电密封屏蔽垫结构示意图。