[实用新型]一种集成电路封装使用的多用式线轴

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装使用的多用式线轴，包括一个用于作为送线马达连接部的连接段、至少两个作为焊丝线盘固定部的线盘固定段以及设于相邻两个线盘固定段之间的隔挡环，位于最内侧线盘固定段的内端与连接段相连，位于最外侧线盘固定段的外端与隔挡环相连，连接段位于远离线盘固定段的一侧沿轴向开设有轴连接孔，连接段的外周沿径向开设有紧固螺纹孔，且紧固螺纹孔的内端与轴连接孔相连通。本实用新型结构设计合理，多用式线轴具有两个或多个线盘固定段组成，节省设备制造空间，降低设备制造成本；配套使用双槽铝线劈刀或多槽铝线劈刀，单次焊接完成多根铝线，提升铝线键合作业效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种集成电路封装使用的多用式线轴。

背景技术

随着半导体封装小型化、集成化的飞速发展，铝线键合工艺因为具有良好的性能和强度，近年来功率器件薄型封装中应用越来越广泛。

而随着终端产品对导通电流的要求越来越高，单根铝线往往无法满足产品的导通需求，需要两根或多根铝线连接。而采用单次焊接多根铝线的键合方式可以提升铝线键合作业效率，根据多个焊头的铝线劈刀进行最小间距设计，使单次焊接的两个铝线焊点间的间距最小化，从而实现芯片表面压区尺寸利用率最大化，可以满足产品对导通电流的更高输出要求。

铝线键合设备焊接过程中，焊丝线盘是通过线轴外置固定在键合设备的送线马达的外部连接器上，每一根铝线均通过独立的送线检测器、穿线管、导线管等其他配套部件连接至焊头和劈刀处，这种结构仅适用单次焊接单根铝线，如果需要单次焊接多根铝线则需要对应的增加多个独立的送线马达、线轴、穿线管和导线管等，无法满足高速发展的封装要求，并且会造成设备制造工艺复杂、制造成本增加等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种集成电路封装使用的多用式线轴，能够在将多个焊丝线盘固定在一个多用式线轴上。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种集成电路封装使用的多用式线轴，包括一个用于作为送线马达连接部的连接段、至少两个作为焊丝线盘固定部的线盘固定段以及设于相邻两个线盘固定段之间的隔挡环，位于最内侧所述线盘固定段的内端与连接段相连，位于最外侧所述线盘固定段的外端与隔挡环相连，所述连接段位于远离线盘固定段的一侧沿轴向开设有轴连接孔，所述连接段的外周沿径向开设有紧固螺纹孔，且紧固螺纹孔的内端与轴连接孔相连通。

进一步地，上述集成电路封装使用的多用式线轴中，所述连接段、线盘固定段、隔挡环为一体式结构。

进一步地，上述集成电路封装使用的多用式线轴中，所述轴连接孔延伸至最内侧的线盘固定段中。

进一步地，上述集成电路封装使用的多用式线轴中，所述连接段、线盘固定段、隔挡环相互之间为分体式结构。

进一步地，上述集成电路封装使用的多用式线轴中，所述线盘固定段的两端各自开设有向内凹陷的连接螺纹槽。

进一步地，上述集成电路封装使用的多用式线轴中，最内侧所述线盘固定段中连接螺纹槽与连接段中轴连接孔轴线相互重合。

进一步地，上述集成电路封装使用的多用式线轴中，所述隔挡环的两端各自设有向外凸出的连接螺纹柱，所述连接螺纹柱与连接螺纹槽相互配合。

进一步地，上述集成电路封装使用的多用式线轴中，所述线盘固定段两端连接螺纹槽的旋向相同或者相反。

进一步地，上述集成电路封装使用的多用式线轴中，所述连接段、隔挡环的外径大于线盘固定段的外径。

本实用新型的有益效果是：