[实用新型]一种晶圆片表面清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆片表面清洗装置，涉及到半导体生产技术领域。包括支撑板，所述支撑板的顶端设置有设置有震动箱，所述震动箱的内部设置有超声波震动器，所述震动箱的顶端设置有清洗箱，所述支撑板的顶端两侧分别设置有支撑板一和支撑板二，所述支撑板一和支撑板二的上部设置有圆形通孔，所述圆形通孔内设置有螺纹杆，所述螺纹杆的一端设置有电机。有益效果：利用震动产生的微小气泡将晶圆片表面的污物颗粒带走，保证了晶圆片表面的洁净程度。利用喷淋装置对精圆片进行喷淋处理，将晶圆片表面的污渍通过喷淋处理将晶圆片表面的污渍清除彻底防止精元片表面有污渍残留。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体来说，涉及一种晶圆片表面清洗装置。

背景技术

晶圆清洗工艺对电子工业，尤其是半导体工业极其重要，在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，晶圆清洗主要是去除吸附在晶圆表面的各种杂质离子，如微粒、有机物、无机金属离子等，使晶圆的表面洁净度达到一定的工艺要求，随着半导体晶圆工艺的发展，为了满足晶圆电学特性的需求，对清洗后的晶圆洁净度的要求也越来越高。

现有的晶圆片清洗设备利用清水对晶圆片进行喷淋处理，这种清洗设备很难将晶圆片表面的一些杂质或污垢清除，造成晶圆片表面不够洁净，并且现有的清洗设备虽然有清洗功能，但是清洗过后并没有冲洗装置，造成表面附着的污垢不能够清洗干净。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种晶圆片表面清洗装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种晶圆片表面清洗装置，包括支撑板，所述支撑板的顶端设置有设置有震动箱，所述震动箱的内部设置有超声波震动器，所述震动箱的顶端设置有清洗箱，所述支撑板的顶端两侧分别设置有支撑板一和支撑板二，所述支撑板一和支撑板二的上部设置有圆形通孔，所述圆形通孔内设置有螺纹杆，所述螺纹杆的一端设置有电机，所述螺纹杆的表面设置有移动块，所述移动块与所述螺纹杆螺纹配合，所述移动块的底端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底端设置有夹持装置。

进一步，所述夹持装置包括夹持框，所述夹持框的内部两侧分别设置有弹簧一和弹簧二，所述弹簧一的另一端设置有环形夹持块一，所述弹簧二的另一端设置有环形夹块二，所述环形夹持块一和所述环形夹块二之间设置有晶圆片。

进一步，所述支撑板的顶端靠近支撑板二的一侧设置有清洗框，所述清洗框的一侧设置有喷淋头一，所述喷淋头一相对应的一侧设置有喷淋头二，所述喷淋头一的侧面设置有进水管一，所述喷淋头二的侧面设置有进水管二。

进一步，所述清洗框的侧面设置有开口，开口的大小与所述夹持框相等。