[实用新型]一种晶圆片表面清洗装置有效
| 申请号： | 202020003244.6 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN211879335U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 周旭 | 申请（专利权）人： | 四川奇川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 邓文武 |
| 地址： | 610000 四川省成都市彭州市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 表面 清洗 装置 | ||
1.一种晶圆片表面清洗装置，包括：支撑板(1)，其特征在于，所述支撑板(1)的顶端设置有震动箱(22)，所述震动箱(22)的内部设置有超声波震动器(21)，所述震动箱(22)的顶端设置有清洗箱(20)，所述支撑板(1)的顶端两侧分别设置有支撑板一(2)和支撑板二(7)，所述支撑板一(2)和支撑板二(7)的上部设置有圆形通孔(4)，所述圆形通孔(4)内设置有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)的一端设置有电机(3)，所述螺纹杆(6)的表面设置有移动块(5)，所述移动块(5)与所述螺纹杆(6)螺纹配合，所述移动块(5)的底端设置有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)的底端设置有夹持装置。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片表面清洗装置，其特征在于，所述夹持装置包括夹持框(12)，所述夹持框(12)的内部两侧分别设置有弹簧一(11)和弹簧二(14)，所述弹簧一(11)的另一端设置有环形夹持块一(10)，所述弹簧二(14)的另一端设置有环形夹块二(13)，所述环形夹持块一(10)和所述环形夹块二(13)之间设置有晶圆片(15)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片表面清洗装置，其特征在于，所述支撑板(1)的顶端靠近支撑板二(7)的一侧设置有清洗框(8)，所述清洗框(8)的一侧设置有喷淋头一(16)，所述喷淋头一(16)相对应的一侧设置有喷淋头二(18)，所述喷淋头一(16)的侧面设置有进水管一(17)，所述喷淋头二(18)的侧面设置有进水管二(19)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆片表面清洗装置，其特征在于，所述清洗框(8)的侧面设置有开口，开口的大小与所述夹持框(12)相等。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川奇川科技有限公司，未经四川奇川科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020003244.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种建筑工程施工用吊架结构
- 下一篇：一种新型海洋石油平台分体清洁设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
