[发明专利]一种采用低温介入的半导体材料粉碎装置及方法

权利要求书

1.一种采用低温介入的半导体材料粉碎装置，包括从左到右并排设置的第一底架（1）和第二底架（2），其特征在于：所述第二底架（2）顶部的右侧设置有一次粉碎机构（3），所述第一底架（1）内壁的底部设置有低温介入机构（4），所述第一底架（1）内壁上方的两侧均转动连接有转轴（5），两个所述转轴（5）的外表面传动连接有传动带（6），所述转轴（5）的一端贯穿第一底架（1）并延伸至第一底架（1）的外部，所述第一底架（1）的一侧固定连接有第一电机（7），所述第一电机（7）的输出端与转轴（5）的一端通过联轴器固定连接，所述传动带（6）的右侧设置有二次粉碎机构（8），所述第一底架（1）顶部的左侧设置有细料机构（9）；

所述一次粉碎机构（3）包括固定在第二底架（2）顶部的座架（31），所述座架（31）的顶部固定连接有粉碎箱（32），且粉碎箱（32）顶部的两侧均连通固定有进料管（33），所述粉碎箱（32）的内部滑动连接有压板（34），所述压板（34）的顶部固定连接有滑板（35），所述滑板（35）的顶部贯穿粉碎箱（32）并延伸至粉碎箱（32）的外部，所述粉碎箱（32）顶部的一侧固定连接有竖板（36），所述竖板（36）的表面固定连接有安装板（37），所述安装板（37）的一侧固定连接有滑轨（38），且滑轨（38）的内表面滑动连接有滑座（39），所述滑座（39）的表面转动连接有转动板（310），所述竖板（36）的表面固定连接有固定座（311），所述固定座（311）的表面固定连接有第二电机（312），所述第二电机（312）的输出端通过联轴器固定连接有转杆（313），所述转杆（313）的一端贯穿固定座（311）并延伸至固定座（311）的外部，所述转杆（313）的一端固定连接有转盘（314），且转盘（314）的底部与转动板（310）的顶部转动连接，所述第二底架（2）的顶部且位于座架（31）的正下方设置有收集盒（315）；

所述低温介入机构（4）包括固定在第一底架（1）内壁底部的低温箱（41），所述低温箱（41）的顶部贯穿固定有冷凝器（42），所述第一底架（1）的表面固定连接有控制箱（43），且控制箱（43）与冷凝器（42）之间通过导线（44）电性连接；

所述二次粉碎机构（8）包括固定在第一底架（1）右侧的方箱（81），所述方箱（81）靠近传动带（6）的一侧开设有通槽（82），所述方箱（81）远离传动带（6）的一侧连通固定有出料斗（83），所述第二底架（2）的顶部且位于出料斗（83）的正下方固定连接有收集箱（84），所述方箱（81）的底部且位于通槽（82）的一侧连通固定有连接斗（85），所述第二底架（2）的顶部固定连接有固定箱（86），且固定箱（86）的顶部与连接斗（85）的底部连通固定，所述固定箱（86）的内部滑动连接有挤压盒（87），所述挤压盒（87）的一侧贯穿固定箱（86）并延伸至固定箱（86）的外部，所述挤压盒（87）的一侧固定连接有第三电机（88），所述第三电机（88）的输出端通过联轴器固定连接有螺纹杆（89），所述螺纹杆（89）的一端贯穿挤压盒（87）并延伸至挤压盒（87）的内部，所述螺纹杆（89）的外表面螺纹连接有螺纹套（810），所述挤压盒（87）内部滑动连接有施力板（811），且施力板（811）的一侧与螺纹套（810）的一端转动连接，所述螺纹套（810）的外表面固定连接有限位板（812），且限位板（812）的外表面与挤压盒（87）的内表面滑动连接。