[发明专利]一体化粘接SiPM探测器的制作方法及安装平台

权利要求书

1.一种一体化粘接SiPM探测器的制作方法，其特征在于，包括：

S0、根据SiPM阵列制作反射层，在反射层上形成与SiPM阵列匹配的方格阵列；

S2、在折叠后的反射层的反射面上涂覆第一粘接胶，并对闪烁晶体阵列进行包覆，粘贴后反射层在闪烁晶体阵列的四周均有预设尺寸的留边；

S4、将粘接有反射层的闪烁晶体阵列从工装下方推入到工装内，反射层的留边紧贴闪烁晶体阵列的侧壁；

S6、在第一粘接胶未固化情况下，在反射层与反射面相反的另一表面上涂覆第二粘接胶，并利用SiPM阵列进行覆盖，将方格与SiPM对位匹配；

S8、对第一粘接胶和第二粘接胶进行固化完成一体化粘接。

2.如权利要求1所述的一体化粘接SiPM探测器的制作方法，其特征在于，步骤S0之后，步骤S2之前还包括：

S1、将反射层按照预设尺寸的留边进行折叠，在四周形成折叠起的留边，反射层整体形成盒状。

3.如权利要求1所述的一体化粘接SiPM探测器的制作方法，其特征在于，所述反射层的厚度大于或等于50um。

4.如权利要求1所述的一体化粘接SiPM探测器的制作方法，其特征在于，所述留边的预设尺寸为40～80um。

5.如权利要求2所述的一体化粘接SiPM探测器的制作方法，其特征在于，所述粘接有反射层的闪烁晶体阵列为顶部包覆有盒装反射层的闪烁晶体阵列。

6.如权利要求5所述的一体化粘接SiPM探测器的制作方法，其特征在于，步骤S4之后，

闪烁晶体阵列沿厚度方向有部分露出在工装的上表面之外，露出部分的厚度为闪烁晶体阵列整体厚度的三分之一。

7.如权利要求1所述的一体化粘接SiPM探测器的制作方法，其特征在于，方格阵列中的方格边长为第一尺寸，SiPM阵列中的SiPM边长为第二尺寸，第一尺寸大于第二尺寸的宽度为0.2～0.3mm；

步骤S6之后，SiPM阵列对应地卡入到方格阵列中。

8.如权利要求1所述的一体化粘接SiPM探测器的制作方法，其特征在于，步骤S8中包括：

将配重工装放置于SiPM阵列上进行工装固定，第一粘接胶和第二粘接胶进行固化。

9.如权利要求8所述的一体化粘接SiPM探测器的制作方法，其特征在于，所述工装的上表面具有流胶平台，步骤S6中方格与SiPM对位匹配过程中多余的第二粘接胶流入到流胶平台上。

10.一种一体化粘接安装平台，其特征在于，包括：

工装，中间具有通孔以及上表面具有流胶平台；

固定柱，通过穿过工装上的安装孔与安装平台固定；

配重工装，设置在流胶平台上，用于按照如权利要求1-9中任一项所述的制作方法放置SiPM阵列后对一体化粘接结构进行配重固定。