[发明专利]一种用于对存储器芯片进行测试的系统及方法在审

专利信息
申请号: 202011609332.1 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112735505A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 李求洋;张蓬鹤;徐英辉;熊素琴;陈思禹;袁翔宇;杨巍;郭建宁;秦程林;王雅涛 申请(专利权)人: 中国电力科学研究院有限公司;国网江苏省电力有限公司电力科学研究院;国家电网有限公司
主分类号: G11C29/10 分类号: G11C29/10;G11C29/56
代理公司: 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 代理人: 夏德政
地址: 100192 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 存储器 芯片 进行 测试 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种用于对存储器芯片进行测试的系统,其特征在于,所述系统包括:

上位机,通过数字通道与测试平台系统相连接,用于根据测试需求产生与所述测试需求对应的波形激励样式和波形激励样式的调用顺序命令;用于获取被测存储器芯片输出的波形数据,将所述被测存储器输出的波形数据和预设的期望数据进行比较,获取测试结果,并根据所述测试结果确定所述被测存储器芯片的运行状态;

测试平台系统,与被测存储器芯片相连接,用于根据所述波形激励样式的调用顺序命令和波形激励样式产生激励波形以驱动所述被测存储器芯片。

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述测试平台系统通过连接器与设置于测试子板上的被测存储器芯片相连接;其中,所述测试子板上设置有不同类型的测量夹具,对于不同类型的存储器芯片,通过更换相应的测量夹具实现测试需求的覆盖。

3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述测试平台系统通过2个100pin的连接器与被测存储器芯片通信,200pin的连接器包括地、电源和数字通道部分,根据被测存储器芯片的测试需求通过调用相应的资源完成测试的覆盖,整个连接器中能够调用的数字通道一共96个,每个数字通道能够被配置成输入、输出或双向的IO资源,分配到被测存储器芯片的引脚。

4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述上位机根据接收的用户按照编写的每个周期输出激励的状态产生一个能够使底层固件识别的波形文件,并把所述波形文件发给底层固件,以使得底层固件的执行单元根据所述波形文件产生对应的执行程序,并经过底层的翻译处理后,得到激励波形测试数据流,并按照时钟周期逐条输出到被测存储器芯片的激励引脚,完成测试激励波形的输出。

5.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述上位机还包括:

用户接口模块,包括:窗口管理子模块、配置信息管理子模块和显示管理子模块,用于对窗口信息、配置信息和显示信息进行管理;

芯片信息管理模块,用于实现芯片信息的增加、删除和修改,通过操作芯片信息数据模型及文件管理模块来实现数据的加载与保存;

硬件通讯模块,用于实现与下位机的通讯工作,包括数据转换子模块、通讯协议子模块以及端口模块;

测试流程控制模块,用于对芯片的测试流程进行控制。

6.一种用于对存储器芯片进行测试的方法,其特征在于,所述方法包括:

上位机根据测试需求产生与所述测试需求对应的波形激励样式和波形激励样式的调用顺序命令;

测试平台系统根据所述波形激励样式的调用顺序命令和波形激励样式产生激励波形以驱动所述被测存储器芯片;

上位机获取被测存储器芯片输出的波形数据,将所述被测存储器输出的波形数据和预设的期望数据进行比较,获取测试结果,并根据所述测试结果确定所述被测存储器芯片的运行状态。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

将测试平台系统通过连接器与设置于测试子板上的被测存储器芯片相连接,根据存储器芯片的类型更换相应的测量夹具实现测试需求的覆盖;其中,所述测试子板上设置有不同类型的测量夹具。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述测试平台系统通过2个100pin的连接器与被测存储器芯片通信,200pin的连接器包括地、电源和数字通道部分,根据被测存储器芯片的测试需求通过调用相应的资源完成测试的覆盖,整个连接器中能够调用的数字通道一共96个,每个数字通道能够被配置成输入、输出或双向的IO资源,分配到被测存储器芯片的引脚。

9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述上位机根据接收的用户按照编写的每个周期输出激励的状态产生一个能够使底层固件识别的波形文件,并把所述波形文件发给底层固件,以使得底层固件的执行单元根据所述波形文件产生对应的执行程序,并经过底层的翻译处理后,得到激励波形测试数据流,并按照时钟周期逐条输出到被测存储器芯片的激励引脚,完成测试激励波形的输出。

10.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

上位机通过用户接口模块的窗口管理子模块、配置信息管理子模块和显示管理子模块对窗口信息、配置信息和显示信息进行管理;

上位机通过芯片信息管理模块实现芯片信息的增加、删除和修改,通过操作芯片信息数据模型及文件管理模块来实现数据的加载与保存;

上位机通过硬件通讯模块实现与下位机的通讯工作,所述硬件通讯模块包括数据转换子模块、通讯协议子模块以及端口模块;

上位机通过测试流程控制模块对芯片的测试流程进行控制。

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