[发明专利]芯片金线检测方法、装置、电子设备及介质

说明书

本发明公开了一种芯片金线检测方法、装置、电子设备及介质，该方法通过采集打金线后的芯片的金线图像，作为目标图像，然后获取目标图像的梯度图，并基于梯度图，绘制目标图像的边缘像素链路，用于表征目标图像中的边缘线，接着，对边缘像素链路进行直线拟合，得到一条或多条拟合直线段，从而基于每条拟合直线段的特征信息，对芯片进行金线异常检测，得到金线异常检测结果，这样有利于在保证低成本的前提下，提高芯片的金线检测效率。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种芯片金线检测方法、装置、电子设备及介质。

背景技术

芯片打金线后的检测是芯片生产过程中的一个必要检测流程，若打金线出现异常将极大地影响芯片的成品质量，甚至导致芯片无法正常工作。针对芯片打金线后检测，目前行业主要采用人工检测和通电检测两种方式进行检测，这两种方法都存在一定的缺点。人工检测效率低，且人眼存在视觉疲劳易出现误判，通电检测虽然可以快速的检测，但是存在成本高，且一旦出现金线粘连，通电后会出现短路，造成芯片的报废，因此存在芯片损耗。因此，亟需要一种能够实现高效率且低成本的芯片金线检测方法。

发明内容

本发明提供了一种芯片金线检测方法、装置、电子设备及介质，有利于在保证低成本的前提下，提高芯片的金线检测效率。

第一方面，本说明书实施例提供了一种芯片金线检测方法，所述方法包括：获取目标图像的梯度图，其中，所述目标图像为打金线后的芯片的金线图像；基于所述梯度图，绘制所述目标图像的边缘像素链路，所述边缘像素链路用于表征所述目标图像中的边缘线；对所述边缘像素链路进行直线拟合，得到一条或多条拟合直线段；基于每条拟合直线段的特征信息，对所述芯片进行金线异常检测，得到金线异常检测结果。

进一步地，所述基于所述梯度图，绘制所述目标图像的边缘像素链路，包括：基于所述梯度图中各边缘像素点的梯度值，对所述目标图像中的边缘特征像素点进行标记，得到多个标记点；基于所确定的标记点以及预设的路径规划规则，绘制所述目标图像的边缘像素链路，直至所确定的标记点均被链接到已绘制的边缘像素链路中，其中，所述路径规划规则用于规划所述边缘像素链路的像素点链接路径。

进一步地，所述基于所确定的标记点以及预设的路径规划规则，绘制所述目标图像的边缘像素链路，包括：从所述多个标记点中确定一个初始标记点，根据所述初始标记点的边缘方向，确定当前链路绘制路径方向，将所述初始标记点作为当前指引像素点，执行链接步骤：将当前指引像素点在所述当前链路绘制路径方向上的三个相邻边缘像素点中，梯度值最大的边缘像素点作为下一个指引像素点，将当前指引像素点链接到所述下一个指引像素点，其中，所述边缘方向通过比较所述初始标记点的水平方向梯度和垂直方向梯度确定；将所述下一个指引像素点作为当前指引像素点，若当前指引像素点为标记点，则根据当前指引像素点的边缘方向，确定当前链路绘制路径方向，若当前指引像素点为非标记点，则根据当前指引像素点与前一个指引像素点的相对位置，确定当前链路绘制路径方向，重复执行所述链接步骤，直至满足预设截止条件，得到当前边缘像素链路。

进一步地，所述基于每条拟合直线段的特征信息，对所述芯片进行金线异常检测之前，还包括：检测所述一条或多条拟合直线段中，是否存在长度小于预设长度阈值的直线段，若存在，则将该直线段去除，针对剩余的拟合直线段，执行所述基于每条拟合直线段的特征信息，对所述芯片进行金线异常检测的步骤，其中，所述预设长度阈值基于所述目标图像的尺寸大小确定。

进一步地，所述基于每条拟合直线段的特征信息，对所述芯片进行金线异常检测，得到金线异常检测结果，包括：获取所述每条拟合直线段的位置信息；基于所述每条拟合直线段的位置信息，确定所述目标图像中的预设区域是否存在金线，若否，则判定所述芯片中未打上金线。

进一步地，所述基于每条拟合直线段的特征信息，对所述芯片进行金线异常检测，得到金线异常检测结果，还包括：若所述预设区域存在金线，则根据位于所述预设区域中的拟合直线段的缺陷特征信息，确定所述芯片中打上的金线的缺陷类型。