[发明专利]一种PCB板压合工艺

说明书

本发明涉及PCB板压合工艺领域，尤其涉及一种PCB板压合工艺。1、一种PCB板压合工艺，其中，包括以下步骤层压和减铜：对内层1oz以上的pcb板进行层压生产时，选择1oz的铜箔作为所述pcb板的外层进行层压生产，之后对pcb板的外层进行减铜以达到合格标准。压合外层铜箔采用较厚的1oz铜箔进行层压，较厚的铜箔有更好的稳定性和延展性，相比于薄铜箔在层压时更为稳定，在压合后对外层铜箔进行减铜来达到工程所设计的铜厚，以满足后工序的生产，这样生产出来的pcb板外层表面质量不会起皱，合格率大大提高。

技术领域

本发明涉及PCB板压合工艺领域，尤其涉及一种PCB板压合工艺。

背景技术

PCB目前厚铜板内层生产压合时，普遍存在压合后铜箔起皱等不良。由于层压的压力分布均匀性受到图形设计及残铜率等影响，pp流胶不均匀导致层压后外层铜箔起皱等不良问题。

在目前的PCB板压合生产工艺过程中，当内层L2/L3层铜厚为1oz以上时，残铜率低无铜区过多或过大时，压合PP流胶会向内层线路空白无铜区填充，1/3oz或Hoz的外层铜箔由于厚度不足和延展性不够，使得压合PP流胶不均匀及层压压力不均导致外层铜箔压合后起皱，造成外层线路压合时报废。

发明内容

为了克服现有技术存在的缺点，本发明提供一种PCB板压合工艺，压合外层铜箔采用较厚的1oz铜箔进行层压，较厚的铜箔有更好的稳定性和延展性，相比于薄铜箔在层压时更为稳定，在压合后对外层铜箔进行减铜来达到工程所设计的铜厚，以满足后工序的生产，这样生产出来的pcb板外层表面质量不会起皱，合格率大大提高。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种PCB板压合工艺，包括以下步骤：

层压：对内层1oz以上的pcb板进行层压生产时，选择1oz的铜箔作为所述pcb板的外层进行层压生产；

减铜：对层压过后的所述pcb板外层进行减铜处理，使得外层铜箔的厚度减少到9±2um。

进一步地，所述pcb板的线路层的层数为14层。

进一步地，对所述pcb板外层进行减铜处理后，对所述pcb板减铜后的外层的厚度和表面光滑度进行测试。

进一步地，所述PCB板的绝缘层为基板树脂绝缘层。

本发明的有益效果为：压合外层铜箔采用较厚的1oz铜箔进行层压，较厚的铜箔有更好的稳定性和延展性，相比于薄铜箔在层压时更为稳定，在压合后对外层铜箔进行减铜来达到工程所设计的铜厚，以满足后工序的生产，这样生产出来的pcb板外层表面质量不会起皱，合格率大大提高。

附图说明

图1为本发明pcb板的层状结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图在下文中更全面地描述本发明，在附图中示出了本发明当前优选的实施方式。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文所阐述的实施方式；而是为了透彻性和完整性而提供这些实施方式，并且这些实施方式将本发明的范围充分地传达给技术人员。

如图1所示，一种PCB板压合工艺，包括以下步骤：

层压：对内层1oz以上的pcb板进行层压生产时，选择1oz的铜箔作为所述pcb板的外层进行层压生产；

减铜：对层压过后的所述pcb板外层进行减铜处理，使得外层铜箔的厚度减少到9±2um。