[发明专利]一种PCB板压合工艺在审
| 申请号： | 202011599053.1 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112867287A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 乔文俊;吴华军;蔡志浩;陈波;黄银燕 | 申请（专利权）人： | 江西志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 石红丽 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板压合 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板压合工艺，其中，包括以下步骤：
层压：对内层1oz以上的pcb板进行层压生产时，选择1oz的铜箔作为所述pcb板的外层进行层压生产；
减铜：对层压过后的所述pcb板外层进行减铜处理，使得外层铜箔的厚度减少到9±2um。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板压合工艺，其中：
所述pcb板的线路层的层数为14层。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板压合工艺，其中：
对所述pcb板外层进行减铜处理后，对所述pcb板减铜后的外层的厚度和表面光滑度进行测试。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板压合工艺，其中：
所述PCB板的绝缘层为基板树脂绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西志浩电子科技有限公司，未经江西志浩电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011599053.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
