[发明专利]一种高性能电镀雾锡添加剂及制备方法

说明书

本发明属于电镀雾锡技术领域，涉及一种高性能电镀雾锡添加剂及制备方法，包括如下重量百分比物质：平整剂5‑15%、防烧焦剂3‑10%、光亮剂10‑15%、抗氧剂1‑5%、絮凝剂0.5‑2%、分散剂1‑5%、有机溶剂5‑25%、其余为去离子水。本发明在甲基磺酸雾锡溶液中添加量为10‑40ml/L，在20‑25℃温度下获得的电镀层，表面白亮，光滑，镀层致密均匀无气孔，适用电流范围宽，防止高电流区域烧焦。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及到一种高性能电镀雾锡添加剂、制备方法，本发明主要用于甲基磺酸，甲基磺酸锡电镀体系的电镀技术领域。

背景技术

随着芯片和集成电路的飞速发展，电子电镀产品的需求高速增长，从而使得电镀产业的产值稳步提升。研究和开发高性能电镀雾锡添加剂则成为了人们越来越关注的课题，尤其是研发具有深镀能力，防止高电流区域烧焦等特性的高性能电镀雾锡添加剂。

CN105696033公开了一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法，电镀雾锡添加剂包括非离子表面活性剂3-5%、萘基聚氧乙烯醚5-10、烷基糖苷1-3%、硫二甘醇乙氧基化物1-3%、邻苯二酚1-2%、其余为去离子水。使用上述电镀锡添加剂，锡层表面粗糙，镀层表面暗淡无光，存在气孔，铜底板外漏的迹象。

CN108396343公开了一种雾锡添加剂及采用该雾锡添加剂的电镀液，电镀液包括非离子表面活性剂5-10%，光亮剂8-15%，抗氧化剂2-10%，分散剂0.5-2%，余量为有机填料，该添加剂中没有防烧焦剂，电镀层在极端区域存在烧焦发黑迹象，同时电镀雾锡添加剂不易保存，接触空气易变质。

CN102953096公开了一种弱酸性甲基磺酸暗锡添加剂，该添加剂包括非离子表面活性剂2-5%，阳离子表面活性剂1-3%，抗氧化剂0.05-0.3%，硫酸铵2-6%、余量为水，使用该添加剂镀层晶粒粗化，镀层暗淡，锡层厚度不均等问题。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术中电镀雾锡层暗淡无光，锡层厚度不均，表面存在气孔，高电流区烧锡的问题，提供一种具有表面白亮，光滑，镀层致密均匀无气孔，并具有较好的深镀能力，防止烧锡的电镀雾锡添加剂。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：

一种高性能电镀雾锡添加剂，其特征是，按重量份计，包括平整剂5-15%、防烧焦剂3-10%、光亮剂10-15%、抗氧剂1-5%、絮凝剂0.5-2%、分散剂1-5%、有机溶剂5-25%、其余为去离子水。

所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：平整剂为聚乙二醇、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物中的一种或两种任意比例的混合物；优选地，为聚乙二醇400、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物L64中的一种或两种任意比例的混合物。

所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述防烧焦剂为硫代二甘醇乙氧基化物HS1000型。

所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述光亮剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧丙烯醚、辛基酚聚氧丙烯醚中的一种或多种任意比例的混合物。

所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述抗氧剂为2,3,5,6-四羟基-2-己烯-4-内酯、特丁基对苯二酚、BHT264、羟基苯磺酸中的一种或多种任意比例的混合物。

所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述絮凝剂为聚合氯化铝、聚乙烯胺、聚乙烯亚胺、聚二甲氨基丙基甲基丙烯酰胺、聚二甲基二烯丙基氯化铵中的一种或多种任意比例的混合物。

所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述分散剂为4-甲基-2-戊醇、甲醇中的一种或两种任意比例的混合物。