[发明专利]薄膜体声波谐振器及其制备方法

说明书

本申请提供一种薄膜体声波谐振器及其制备方法，所述谐振器包括：带空腔的基底、压电薄膜堆叠结构和至少一个支撑连接件；所述压电薄膜堆叠结构设置在所述基底的空腔上，且所述压电薄膜堆叠结构通过所述至少一个支撑连接件与所述基底表面固定连接；本申请中的压电薄膜堆叠结构的第一电极层或/和第二电极层通过所述支撑连接件实现与基底的固定连接，减小了第一电极层或第二电极层的锚接面积，从而使在锚接处具有较大的弹性形变能力，有利于压电薄膜堆叠结构在空腔上方的自由振动，进而减少了anchor loss，提高了谐振器的滤波性能。

技术领域

本申请涉及通信滤波技术领域，尤其是一种谐振式滤波技术领域，具体涉及薄膜体声波谐振器及其制备方法。

背景技术

随着无线通讯应用的发展，人们对于数据传输速度的要求越来越高。在移动通信领域，第一代通信技术是模拟技术，第二代通信技术实现了数字化语音通信，第三代通信技术以多媒体通信为特征，第四代通信技术将通信速率提高到1Gbps、时延减小到10ms，第五代通信技术是第四代通信技术之后的新一代移动通信技术，第五代通信技术拟解决人与人之外的人与物、物与物之间的沟通，实现“万物互联”的愿景。

数据率上升相对应的是频谱资源的高利用率以及通讯协议的复杂化。由于频谱有限，为了满足数据率的需求，必须充分利用频谱；同时为了满足数据率的需求，从第四代通信技术开始还使用了载波聚合技术，使得一台设备可以同时利用不同的载波频谱传输数据。另一方面，为了在有限的带宽内支持足够的数据传输率，通信协议变得越来越复杂，因此对射频系统的各种性能也提出了严格的需求。射频滤波器最主流的实现方式是声表面波滤波器和基于薄膜体声波谐振器技术的滤波器。声表面波滤波器由于其自身的局限性，在1.5GHz以下使用比较合适。然而，目前的无线通讯协议已经早就使用大于2.5GHz的频段，这时必须使用基于薄膜体声波谐振器技术的滤波器。

薄膜体声波滤波器中的主要部件为薄膜体声波谐振器，相关技术中有一种薄膜体声波谐振器包括具有空腔的基底和具有上电极、压电薄膜、下电极的压电薄膜堆叠结构，下电极与空腔的边缘锚接，使压电薄膜堆叠结构设置在空腔上方，如图1所示；但发明人们经过研究发现由于下电极的每一条边均与空腔的边缘锚接，限制了压电薄膜堆叠结构的自由振动，从而影响了薄膜体声波谐振器的滤波性能。

需要说明一点，本申请背景技术的描述不构成本申请所认为的现有技术，且不构成申请适用范围的限制。例如，本申请不仅可以应用于移动通信领域，且可以应用于WIFI等其他需要射频的领域。

发明内容

针对相关技术中所存在的不足，本申请提供的薄膜体声波谐振器及其制备方法，其解决了相关技术中的薄膜体声波谐振器下电极的每一条边均与空腔的边缘锚接，从而限制了压电薄膜堆叠结构的自由振动的问题，减少了电学损失，从而提高了薄膜体声波谐振器的滤波性能。

第一方面，本申请提供一种薄膜体声波谐振器，所述谐振器包括：带空腔的基底、压电薄膜堆叠结构和至少一个支撑连接件；所述压电薄膜堆叠结构设置在所述基底的空腔上，且所述压电薄膜堆叠结构通过所述至少一个支撑连接件与所述基底表面固定连接。

可选地，所述压电薄膜堆叠结构包括：第一电极层、压电材料层和第二电极层；所述压电材料层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间，且所述第一电极层和所述第二电极层相对设置，所述第一电极层或/和所述第二电极层通过所述至少一个支撑连接件与所述基底表面固定连接。

可选地，所述至少一个支撑连接件设置在所述第一电极层或/和所述第二电极层与所述基底之间。

可选地，每个支撑连接件的一端与所述基底固定连接，所述每个支撑连接件的另一端伸入所述空腔内与所述第一电极层或/和所述第二电极层连接。

可选地，所述至少一个支撑连接件与所述第一电极层或/和所述第二电极层一体成型。