[发明专利]一种高效散热的扇出型封装结构及其方法

权利要求书

1.一种扇出型封装结构的制造方法，包括：

在封装基板内形成隐形切割槽；

在封装基板的正面上形成扇出型封装结构；以及

对封装基板进行背面减薄，露出切割槽。

2.如权利要求1所述的扇出型封装结构的制造方法，其特征在于，所述封装基板为硅晶圆，采用激光隐形切割技术，按照预先设计的图形对晶圆进行单方向的隐形切割，在封装基板内形成隐形切割槽。

3.如权利要求2所述的扇出型封装结构的制造方法，其特征在于，所述隐形切割槽是互相平行的多个槽。

4.如权利要求2所述的扇出型封装结构的制造方法，其特征在于，所述隐形切割槽包括第一组平行槽和第二组平行槽，第一组平行槽中的每个切割槽相互平行，第二组平行槽中的每个切割槽相互平行，第一组平行槽和第二组平行槽相互垂直。

5.如权利要求2所述的扇出型封装结构的制造方法，其特征在于，在硅晶圆的边缘不进行激光隐形切割。

6.如权利要求1所述的扇出型封装结构的制造方法，其特征在于，在封装基板的正面上形成扇出型封装结构包括：

在封装基板的正面形成带粘附性的热界面材料膜；

将芯片的背面附连到热界面材料膜上，带有引脚的正面朝外；

形成塑封层，所述塑封层包封芯片和热界面材料膜的表面；

在塑封层上打孔，露出芯片正面的引脚；

进行重布线工艺，将芯片的引脚引出，形成重布线和焊盘；以及

在焊盘上形成焊球。

7.如权利要求1所述的扇出型封装结构的制造方法，其特征在于，对封装基板进行背面减薄露出切割槽包括：在扇出型封装结构的表面上形成保护膜，然后采用研磨工艺将封装基板的背面减薄到设计要求的厚度，露出切割槽作为散热沟槽。

8.一种扇出型封装结构，包括：

带有散热沟槽的基板；

热界面材料层，所述热界面材料层设置在基板之上；

附连到热界面材料层上的芯片；

包封芯片和热界面材料层的塑封材料；

形成在塑封材料上的重布线和焊盘，所述重布线和焊盘通过形成在塑封材料内的导电通孔连接到芯片的正面的引脚；

设置在重布线和焊盘之间的介电材料；以及

设置在焊盘之上的焊球。

9.如权利要求8所述的扇出型封装结构，其特征在于，带有散热沟槽的基板的底面上具有多个散热沟槽，所述散热沟槽通过激光隐形切割工艺形成，并在形成封装结构后通过减薄工艺暴露出来。

10.如权利要求8所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述散热沟槽是互相平行的多个槽，或者

所述散热沟槽包括第一组平行槽和第二组平行槽，第一组平行槽中的每个槽相互平行，第二组平行槽中的每个槽相互平行，第一组平行槽和第二组平行槽相互垂直。