[发明专利]一种高亮度LED结构在审
| 申请号： | 202011553850.6 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112614926A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 饶德望;左明鹏;李义园;张明武 | 申请（专利权）人： | 江西鸿利光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市中兴达专利代理有限公司 44637 | 代理人： | 危祯 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 亮度 led 结构 | ||
1.一种高亮度LED结构，其特征在于，包括支架碗杯(1)、支架底部导电基材(2)、支架底部塑胶料(3)、方形立体塑胶料(4)、直角型塑胶料(5)、倒装芯片(6)、锡膏(7)、高反射率胶(8)和荧光胶(9)；支架碗杯(1)内设有支架底部导电基材(2)、支架底部塑胶料(3)，所述的支架底部导电基材(2)和支架底部塑胶料(3)为同一平面，支架碗杯(1)功能区底部中心区域设有凸起一定高度的方形立体塑胶料(4)，方形立体塑胶料(4)中间两侧区域设有凹槽(2-1)，凹槽(2-1)中点有锡膏(7)；倒装芯片(6)放置在方形立体塑胶料(4)区域；使得倒装芯片(6)的正负电极与凹槽(2-1)中锡膏(7)接触，通过加热到一定温度使锡膏(7)与倒装芯片(6)正负极相导通，在方形立体塑胶料(4)周围设置有四个高度高于方形立体塑胶料的直角型塑料(5)凸起，防止芯片滑动，起到阻挡作用；在倒装芯片(6)四周填充有高反射率胶(8)；点入高反射率胶(8)后，将高反射率胶(8)加热烘烤后取出，在高反射率胶(8)上方点入荧光胶(9)，荧光胶(9)填设在支架碗杯(1)内，得到一种高亮度LED结构。
2.根据权利要求1所述的一种高亮度LED结构，其特征在于，所述的凹槽(2-1)底部为支架底部导电基材(2)。
3.根据权利要求1所述的一种高亮度LED结构，其特征在于，所述的方形立体塑胶料(4)抬高放置倒装芯片(6)。
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