[发明专利]变压器与电路板的组合结构及其组装方法在审
申请号: | 202011537592.2 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN114664521A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 徐宗伯;李永洲;魏郁任;杨植钧 | 申请(专利权)人: | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/06 | 分类号: | H01F27/06;H01F41/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华 |
地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 变压器 电路板 组合 结构 及其 组装 方法 | ||
1.一种变压器与电路板的组合结构,其特征在于,包括:
一电路板;
一封装芯片,固定于该电路板上;
一变压器,具有至少一第一输出电极和至少一第二输出电极与该第一输出电极电性连接;
一第一导电板,固定于该变压器上,并电性连接该至少一第一输出电极;
一第二导电板,固定于该变压器上,电性连接该至少一第二输出电极以及该电路板;以及
一第一散热片,连接该封装芯片和该第一导电板,并固定于该电路板上,且电性连接该电路板和该第一导电板。
2.如权利要求1所述的变压器与电路板的组合结构,其特征在于,该电路板,具有一电路图案,与该第二导电板和该封装芯片电性接触。
3.如权利要求2所述的变压器与电路板的组合结构,其特征在于,该封装芯片是一整流芯片,通过多个接脚与该电路图案电性接触,并且与该第一散热片电性隔离。
4.如权利要求2所述的变压器与电路板的组合结构,其特征在于,更包括:
至少一第三输出电极,该至少一第一输出电极和该至少一第三输出电极分别与一部分的该至少一第二输出电极电性连接,且与该至少一第一输出电极和该至少一第三输出电极彼此并联;以及
一第三导电板,固定于该变压器上,并电性连接该至少一第三输出电极;以及
一第三散热片,连接该第三导电板和该封装芯片或连接该第三导电板和另一封装芯片,并固定于该电路板上,且电性连接该电路图案和该第三导电板。
5.如权利要求2所述的变压器与电路板的组合结构,其特征在于,该第一导电板包括:
一第一导电板本体部,位于该变压器的一顶部表面上方,且通过一焊料与该至少一第一输出电极连接;
一第一端部,由该第一导电板本体部延伸超过该顶部表面的一外缘,并向下弯折低于该顶部表面,且与该第一散热片连接;以及
一第二端部,位于该第一端部的相对一侧,由该第一导电板本体部延伸超过该顶部表面的该外缘,并向下弯折低于该顶部表面。
6.如权利要求5所述的变压器与电路板的组合结构,其特征在于,该第二导电板包括:
一第二导电板本体部,位于该变压器的该顶部表面上方,且通过一焊料与该至少一第二输出电极连接;
一第三端部,由该第二导电板本体部延伸超过该顶部表面的该外缘,并向下弯折延伸而连接至该电路图案;以及
一第四端部,位于该第三端部的相对一侧,由该第二导电板本体部延伸超过该顶部表面的该外缘,并向下弯折低于该顶部表面。
7.如权利要求6所述的变压器与电路板的组合结构,其特征在于,更包括一支撑件,固定于该第三端部,并与该第一端部、该第二端部和该第四端部大致位于一相同平面。
8.如权利要求7所述的变压器与电路板的组合结构,其特征在于,该支撑件是连接于该第二导电板上的一外加连接件或凸设于该第三端部的至少一突出部。
9.如权利要求5所述的变压器与电路板的组合结构,其特征在于,该变压器位于该电路板上,该顶部表面位于该变压器远离该电路图案的一侧。
10.如权利要求5所述的变压器与电路板的组合结构,其特征在于,该变压器位于该电路板上,该顶部表面位于该变压器面向该电路图案的一侧。
11.如权利要求1所述的变压器与电路板的组合结构,其特征在于,该第一散热片和该第一导电板通过一锁固件彼此连接并且电性导通,该锁固件包括:
一螺杆,凸设于该第一导电板和该第一散热片之一者上,并穿设于该第一导电板和该第一散热片之另一者中;以及
一螺母,螺锁于该一螺杆上,使该第一导电板和该第一散热片紧密接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司,未经光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011537592.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。