[发明专利]一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011527039.0 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112679770B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 李科;黄丙亮;彭明云;王龙 申请(专利权)人: 四川轻化工大学
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L79/08;C08K7/28
代理公司: 北京百年育人知识产权代理有限公司 11968 代理人: 叶霖
地址: 643000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 介电常数 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于:它通过以下方法制备:

(1)玻璃微球表面改性:在氮气氛围中将二胺和二酐以1:1的比例在非质子性极性溶剂中反应生成聚酰胺酸溶液,然后加入质量1:1的玻璃微球搅拌充分使聚酰胺酸充分包裹玻璃微球,再加入一定量的吡啶和三乙胺对聚酰胺酸进行亚胺化,最后用无水乙醇洗涤反应产物,烘干即可得到核壳结构的玻璃微球粒子,

(2)核壳结构玻璃微球粒子与聚酰亚胺前驱体溶液杂化:按照一定的质量比将核壳结构的玻璃微球粒子加入非质子性极性溶液中超声分散,然后加入等摩尔比的二胺和二酐,在氮气氛围下于10℃左右反应3h,即可得到核壳结构玻璃微球粒子与聚酰亚胺前驱体杂化溶液,

(3)成膜:将上述步骤2制备的核壳结构玻璃微球粒子与聚酰亚胺前驱体杂化溶液涂覆在干净的基材上,将涂膜后的基材在100℃保温0.5h,再加热至150℃保温0.5h,再加热至250℃保温0.5h,再加热至330℃保温0.5h,然后冷却至室温,从基材上剥离即可得到低介电常数的聚酰亚胺薄膜。

2.根据权利要求1所述一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述玻璃微球为中空玻璃微球,并且中空玻璃微球粒子尺寸在30-50μm之间。

3.根据权利要求1所述一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述二胺和二酐单体选自4,4-二氨基二苯醚、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐。

4.根据权利要求1所述一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述的基材包括铜、铝、玻璃。

5.根据权利要求1所述一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述的非质子性极性溶剂由N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、吡咯烷酮中的一种或多种按任意比例混合组成。

6.根据权利要求1所述一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述涂覆工艺包括旋涂法、喷涂法、浸渍法、流延法。

7.根据权利要求1所述一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述核壳结构的玻璃微球粒子的质量是二胺和二酐总质量的10%~50%。

8.根据权利要求1所述一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法得到的聚酰酰亚胺薄膜在电子、微电子和航天航空领域广泛应用。

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