[发明专利]有机发光显示面板及其制造方法和有机发光显示装置在审
申请号: | 202011505881.4 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112635527A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 韦必明;李艳虎;徐亮;林信志;郝海燕 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人: | 范亚红;钟宗 |
地址: | 201506 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示 面板 及其 制造 方法 显示装置 | ||
本申请提供一种有机发光显示面板及其制造方法和有机发光显示装置,其中,有机发光显示面板包括:阵列基板、彩膜基板和封装结构;封装结构包括密封框和/或密封层,密封框和密封层均设置于阵列基板与彩膜基板之间,阵列基板与彩膜基板通过密封框和/或密封层实现粘合固定;其中,密封框由封框胶固化而成,密封框位于阵列基板和彩膜基板的边框区域中,密封层由填充胶固化而成,密封层位于阵列基板和彩膜基板的显示区域中。在本申请提供的有机发光显示面板及其制造方法和有机发光显示装置中,通过在阵列基板与彩膜基板之间分别设置密封框和/或密封层,不但能够提高所述阵列基板与彩膜基板的封装效果,而且有利于实现窄边框。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种有机发光显示面板及其制造方法和有机发光显示装置。
背景技术
与诸多显示器件相比,有机发光显示器件(Organic Light Emitting Display,简称OLED)具有全固态、自发光、广视角、广色域、反应速度快、高发光效率、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、工作温度范围广、可制作大尺寸与可挠曲的面板及制程简单等诸多优点,能够实现真正意义上的柔性显示,最能符合人们对未来显示器要求。
为了提高显示装置的对比度,并实现一体黑效果,OLED器件通常都会采用偏光片(POL),POL能够有效降低外界环境光在屏幕上的反射强度。但是,POL的光透过率一般只有44%左右,为了达到更高的出光亮度,就需要提供更多的功耗。而且,偏光片的厚度较大、材质脆,不利于动态弯折产品的开发。为了开发基于OLED显示技术的动态弯折产品,必须导入新技术以及新工艺代替偏光片。
为此,业内通常采用搭载彩膜(Color Filter,简称CF)的PFS技术(POL FreeSolution)替代偏光片。CF结构一般包含红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)色阻单元以及黑矩阵(Black Matrix,简称BM),红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)色阻单元需要分别于OLED器件的红色、绿色、蓝色像素单元对应。采用PFS技术,不仅功能层的厚度大大降低,而且能够将出光率从44%提高至80%,大大增加了出光亮度,由此OLED器件的功耗得以降低。
众所周知,OLED器件的电极以及有机层容易受到水、氧的侵蚀导致其寿命降低,因此需要对OLED显示面板进行封装。然而,在实际生产和使用过程中发现,采用PFS技术制成的OLED显示装置存在封装效果差的问题,水、氧容易进入OLED器件的内部造成有机发光层失效。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种有机发光显示面板及其制造方法和有机发光显示装置,以解决现有技术中采用PFS技术的有机发光显示器件存在封装效果差的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供的一种有机发光显示面板,所述有机发光显示面板包括:阵列基板、彩膜基板和封装结构;
所述阵列基板和所述彩膜基板均包括显示区域和包围所述显示区域的边框区域,所述阵列基板的显示区域中设置有多个OLED像素单元,所述彩膜基板的显示区域中设置有多个色阻单元,所述阵列基板与所述彩膜基板相对设置,且所述多个OLED像素单元与所述多个色阻单元一一对应设置;
所述封装结构包括密封框和/或密封层,所述密封框和所述密封层均设置于所述阵列基板与所述彩膜基板之间,所述阵列基板与所述彩膜基板通过所述密封框和/或所述密封层实现粘合固定;
其中,所述密封框由封框胶固化而成,所述密封框位于所述阵列基板和所述彩膜基板的边框区域中,所述密封层由填充胶固化而成,所述密封层位于所述阵列基板和所述彩膜基板的显示区域中。
可选的,在所述的有机发光显示面板中,所述阵列基板的边框区域由内而外依次包括第一过渡区、边缘界定区、第二过渡区和切割区;
所述多个OLED像素单元的上面设置有薄膜封装层,所述薄膜封装层延伸至所述阵列基板的边框区域,且所述薄膜封装层的边缘与所述第二过渡区的外侧边缘一致。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的