[发明专利]一种嵌入式芯片的接头装置

权利要求书

1.一种嵌入式芯片的接头装置，包括顶板（2），其特征在于：所述顶板（2）的顶端活动安装有接头（3），所述顶板（2）下方的中间位置处活动安装有放置板（1），所述放置板（1）的下方活动安装有活动板（7），所述活动板（7）的底面四个拐角处均活动安装有伸缩柱（9），所述每个伸缩柱（9）的中间位置处活动安装有气缸（8），所述伸缩柱（9）的下端固定安装有底座（10），所述底座（10）的右上端固定安装有支撑板（4），所述支撑板（4）的右端固定安装有连接块（6），所述连接块（6）的上方固定安装有控制屏（5），所述接头（3）的内部开设有接头腔（12），所述接头（3）的下方活动安装有活塞杆（11），所述活塞杆（11）的右侧活动安装有缓冲弹簧（13），所述缓冲弹簧（13）的底端固定安装有定位块（15），所述定位块（15）的右侧固定安装有连接柱（14），所述顶板（2）的左下端开设有锁槽（17），所述锁槽（17）的右上方固定安装有散热管（18），所述顶板（2）的内部固定安装有散热管（18），所述散热管（18）的顶端活动安装有管盖（19），所述散热管（18）的右侧活动安装有冷却板（20），所述冷却板（20）上开设有冷却孔（23），所述冷却板（20）的下端活动安装有第一滑块（22），所述第一滑块（22）的下方开设有第一滑槽（24），所述第一滑槽（24）中间位置处的上方固定安装有冷却管（21），所述放置板（1）的顶端开设有芯片槽（26），所述芯片槽（26）的左侧固定安装有固定板（27），所述固定板（27）的顶端固定安装有锁头（25），所述芯片槽（26）的左端固定安装有密封条（32），所述芯片槽（26）的内部固定安装有第一挡板（29），所述第一挡板（29）的前方活动安装有第二挡板（30），所述第二挡板（30）的左上方活动安装有芯片本体（28），所述芯片槽（26）的下方活动安装有顶杆（31），所述顶杆（31）的顶端固定安装有卡块（36），所述卡块（36）的上方活动安装有凹型板（34），所述凹型板（34）的顶端固定安装有防护垫（33），所述凹型板（34）的底端开设有卡槽（35），所述第一挡板（29）的前表面开设有第二滑槽（37），所述第二挡板（30）的后端活动安装有第二滑块（38），所述顶杆（31）的底端活动安装有活动杆（39），所述活动杆（39）的左端活动安装有第三滑块（40），所述第三滑块（40）的左侧开设有第三滑槽（41）。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片的接头装置，其特征在于：所述缓冲弹簧（13）、定位块（15）、密封门（16）、锁槽（17）和散热管（18）均设置有两组，所述两组缓冲弹簧（13）、两组定位块（15）和两组散热管（18）均对称分布在活塞杆（11）的左右两侧，所述两组密封门（16）和两组锁槽（17）均匀分布在顶板（2）的下端，所述接头（3）与定位块（15）之间通过缓冲弹簧（13）弹性连接。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片的接头装置，其特征在于：所述固定板（27）和锁头（25）均设置有两组，所述两组固定板（27）和两组锁头（25）均对称分布在芯片槽（26）的左右两侧，所述放置板（1）与锁头（25）之间通过固定板（27）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片的接头装置，其特征在于：所述第一挡板（29）和第二挡板（30）均设置有两组，所述两组第一挡板（29）和两组第二挡板（30）均对称分布在芯片槽（26）的内部，所述第一挡板（29）与芯片槽（26）之间固定连接，所述密封条（32）共设置有两组，所述两组密封条（32）对称分布在芯片槽（26）的左右两端，所述芯片槽（26）与密封条（32）之间固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片的接头装置，其特征在于：所述顶杆（31）与卡块（36）之间固定连接，所述顶杆（31）与凹型板（34）之间通过卡块（36）和卡槽（36）的相互配合卡合连接，所述防护垫（33）共设置有两组，所述防护垫（33）均匀分布在凹型板（34）的顶端，所述凹型板（34）与防护垫（33）之间粘接固定。

6.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片的接头装置，其特征在于：所述第二挡板（30）与第一挡板（29）之间通过第二滑块（38）和第二滑槽（37）的相互配合滑动连接。