[发明专利]厚介电层的软硬结合电路板的制作方法

说明书

一种厚介电层的软硬结合电路板的制作方法，包括：提供一介电层，介电层包括相背设置的第一表面和第二表面；在第二表面形成一电路基板；自介电层背离电路基板的第一表面朝第二表面形成第一凹槽和第二凹槽，制得中间结构，第一凹槽和第二凹槽未贯穿介电层；提供一半固化片，一开口贯穿半固化片，其中，开口的宽度大于或等于第一凹槽背离第二凹槽的一侧至第二凹槽背离第一凹槽的一侧的间距；将中间结构、半固化片以及一柔性线路基板依次层叠并压合，层叠时，第一表面朝向半固化片，且第一凹槽和第二凹槽在半固化片上的正投影位于开口中；以及对应第一凹槽和第二凹槽切割压合后的电路基板和介电层以开盖制得厚介电层的软硬结合电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板领域，尤其涉及一种厚介电层的软硬结合电路板的制作方法。

背景技术

随电路板技术的不断发展与进步，印刷电路板趋向轻、薄、短、小、高密度发展，软硬结合板通过软板与硬板的有机结合，使得线路板在组装节省较大空间。软硬结合板较软板与硬板，其生产工艺最主要、最复杂、最困难的工艺就是开盖工艺。目前行业常用开盖方式为激光定深切割开盖。然而，对于厚介电层的电路板来说，激光定深切割开盖时因厚度的原因，切割深度以及切割次数增加，导致切割处散热更加困难，进而使得切割处熔融的更多且碳化更加严重，影响软硬结合板凹槽的切割精度以及均匀性，降低产品良率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的厚介电层的软硬结合电路板的制作方法。

一种厚介电层的软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一介电层，所述介电层包括相背设置的第一表面和第二表面；

在所述介电层的第二表面形成一电路基板；

自所述介电层背离所述电路基板的第一表面朝所述第二表面形成间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，制得中间结构，其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽未贯穿所述介电层；

提供一半固化片，一开口沿第一方向贯穿所述半固化片，其中，所述开口的宽度大于或等于所述第一凹槽背离所述第二凹槽的一侧至所述第二凹槽背离所述第一凹槽的一侧的间距；

将所述中间结构、所述半固化片以及一柔性线路基板沿所述第一方向依次层叠并压合，其中，层叠时，所述介电层的所述第一表面朝向所述半固化片，且所述介电层上的所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述半固化片上的正投影位于所述开口中；以及

对应所述第一凹槽和所述第二凹槽切割压合后的所述电路基板和所述介电层以开盖制得所述厚介电层的软硬结合电路板。

一种厚介电层的软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一介电层，所述介电层包括相背设置的第一表面和第二表面；

自所述介电层的第一表面朝所述第二表面形成间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽未贯穿所述介电层；

提供一半固化片，一开口沿第一方向贯穿所述半固化片，其中，所述开口的宽度大于或等于所述第一凹槽背离所述第二凹槽的一侧至所述第二凹槽背离所述第一凹槽的一侧的间距；

将一电路基板、所述介电层、所述半固化片以及一柔性线路基板沿所述第一方向依次层叠并压合，其中，层叠时，所述介电层的所述第一表面朝向所述半固化片，且所述介电层上的第一凹槽和第二凹槽在所述半固化片上的正投影位于所述开口中；以及

对应所述第一凹槽和所述第二凹槽切割压合后的所述电路基板和所述介电层以开盖制得所述厚介电层的软硬结合电路板。

本申请的上述厚介电层的软硬结合电路板的制作方法，其在需开盖的内层的介电层上预设第一凹槽和第二凹槽，以便在后续切割开盖时减小切割深度以及切割时间，降低切割产生的热量，从而降低切割区域熔融和碳化的情形，同时降低切割损伤柔性线路基板的风险。