[发明专利]一种端子组件及其制备方法

权利要求书

1.一种端子组件，其特征在于，包括连接端子、导线以及电能传输件；

所述电能传输件包括至少一个金属件；

所述至少一个金属件位于所述连接端子及所述导线的内芯之间，并作为所述连接端子及所述导线的内芯焊接时的导通件。

2.如权利要求1所述的端子组件，其特征在于，每个金属件的刚度小于所述连接端子的刚度。

3.如权利要求1所述的端子组件，其特征在于，每个金属件的表面状态为平整或凹凸不平或部分凸起或波浪或褶皱中的一种或几种组合。

4.如权利要求1所述的端子组件，其特征在于，所述内芯包括多股裸线、编织裸线、片状导体中的一种或几种。

5.如权利要求1所述的端子组件，其特征在于，所述连接端子具有焊接区，所述至少一个金属件放置或缠绕或压附或激光焊接或电磁焊接或点焊或嵌套在所述导线内芯外围和/或所述端子焊接区。

6.如权利要求1所述的端子组件，其特征在于，所述金属件为至少两个时，至少两个所述金属件间隔排布、或至少两个所述金属件至少部分重叠排布。

7.如权利要求6所述的端子组件，其特征在于，在至少两个所述金属件间隔排布时，任意相邻的金属件之间的间距介于0.1～8mm。

8.如权利要求6所述的端子组件，其特征在于，每个金属件的表面积为所述焊接区面积的1％～48％之间。

9.如权利要求1～8任一项所述的端子组件，其特征在于，每个金属件的厚度介于端子厚度的0.01％～90％之间。

10.如权利要求1～9任一项所述的端子组件，其特征在于，所述导线的内芯、金属件及所述连接端子之间通过超声波焊接连接。

11.一种端子组件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

将金属件放置或缠绕或压附或激光焊接或电磁焊接或点焊或嵌套在所述导线内芯外围和/或端子焊接区；

将所述连接端子、所述金属件及所述导线内芯通过超声波焊接；

其中，所述金属件位于所述连接端子及所述导线的内芯之间，并作为所述连接端子及所述导线的内芯焊接时的导通件。

12.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，在所述金属件为至少两个时，至少两个所述金属件间隔排布、或至少两个所述金属件至少部分重叠排布。