[发明专利]一种多层厚铜金属基线路板的压合方法

说明书

本发明公开了一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，该方法具体包括如下步骤：将前工序所得的多层厚铜金属基线路板基板进行棕化处理，将需要组合的基板进行组合，将组合后的基板进行除尘，将除尘后的基板按照规定层叠在一起，并且通过工装定位。本发明所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，首先，能够有效的将线路板表面残留的灰尘、颗粒物去除，避免灰尘、颗粒物在压合的时候导致PP层出现气泡的现象，提高整个多层厚铜金属基线路板的质量，其次，能够避免固化的溢胶在剔胶的时候，将两层基板之间内侧的非溢胶带出，避免造成两层基板之间边缘处出现空缺的现象，此外，软化后的溢胶也可以减少对刀片的损伤，实用性更高。

技术领域

本发明涉及线路板压合领域，具体涉及一种多层厚铜金属基线路板的压合方法。

背景技术

线路板，是各种电子设备内电子元器件的载体，起到支撑各个电子元器件工作的作用，多层厚铜金属基线路板就是铜的厚度比较后，一般将外层铜厚≥2oz定义为厚铜板，因是多层线路板，所以需要通过压合工序进行压合；

但是现有的多层厚铜金属基线路板的压合方法在处理过程中存在着一定的不足之处有待改善，首先，现有的多层厚铜金属基线路板的压合方法不对组合后的线路板进行除尘，在线路板放置到真空箱内部的时候，其表面会携带很多组合时产生的灰尘、颗粒物等，在压合的时候，容易产生气泡，导致降低产品质量，甚至导致整个产品不合格；其次，现有的多层厚铜金属基线路板的压合方法在捞边的时候，直接采用CNC剔胶，溢胶固化的状态下，剔胶时，容易导致两层基板之间内侧边缘处的胶被带出，从而导致局部缺胶的现象，其次固化的胶也会对刀片造成损伤，不利于使用。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，可以有效解决背景技术中：现有的多层厚铜金属基线路板的压合方法不对组合后的线路板进行除尘，在线路板放置到真空箱内部的时候，其表面会携带很多组合时产生的灰尘、颗粒物等，在压合的时候，容易产生气泡，导致降低产品质量，甚至导致整个产品不合格；其次，现有的多层厚铜金属基线路板的压合方法在捞边的时候，直接采用CNC剔胶，溢胶固化的状态下，剔胶时，容易导致两层基板之间内侧边缘处的胶被带出，从而导致局部缺胶的现象，其次固化的胶也会对刀片造成损伤，不利于使用。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，该方法具体包括如下步骤：

步骤一：棕化，将前工序所得的多层厚铜金属基线路板基板进行棕化处理；

步骤二：组合，将需要组合的基板进行组合；

步骤三：除尘，将组合后的基板进行除尘；

步骤四：叠合，将除尘后的基板按照规定层叠在一起，并且通过工装定位；

步骤五：压合，叠合后的线路板在真空箱内通过热压机压合，使得PP片将各层基板、铜箔粘粘在一起；

步骤六：下料，待PP冷却后，取出压合后的半成品线路板；

步骤七：捞边，对半成品线路板边缘的溢胶进行处理；

步骤八：测量，对成品后的线路板厚度进行测量，并且与规定厚度数值进行比对。

作为本发明的进一步方案，所述步骤一中，棕化的具体处理步骤如下：

A1：酸洗，将多层厚铜金属基线路板基板放置到酸洗池内利用酸性清洗剂进行酸洗；

A2：水洗，将酸洗后的基板取出利用清水进行两次水洗；

A3：活化，将水洗后的基板放置到活化池内通过活化剂活化

A4：棕化，将活化后的基板放置到棕化池内棕化；

A5：水洗、烘干，棕化后对基板进行纯水洗，清洗后烘干。

作为本发明的进一步方案，所述A4中，棕化温度为30-40℃，所述A5中，烘干温度为60-80℃。

作为本发明的进一步方案，所述步骤三中，除尘的具体处理步骤如下：