[发明专利]一种用于集成电路芯片自毁结构

说明书

本发明公开了一种用于集成电路芯片自毁结构，涉及芯片处理装置技术领域。本发明专利包括芯片主体和延伸线脚，芯片主体的一端固定有多个延伸线脚，还包括线路自毁结构，线路自毁结构的内侧固定有电路板导线，电路板导线的一端固定有导线卡箍，芯片主体通过延伸线脚与导线卡箍的滑动连接与线路自毁结构固定。本发明专利通过线路自毁结构的设计，使得装置便于完成对电路和芯片之间的配装进行快速分离断开，达到线路自毁保护的目的，且通过物理压入自毁机构的设计，使得装置在使用过程中便于通过升降推导配合往复接触破损结构完成对芯片表面的多段式快速冲击，完成对芯片的快速冲击的物理损坏。

技术领域

本发明涉及芯片处理装置技术领域，具体为一种用于集成电路芯片自毁结构。

背景技术

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，随着社会的发展在一些特殊情况下，需要对芯片进行及时的自毁处理，需要采用到相对应的装置，但是，现有的装置在使用过程中往往只是采用芯片内部的设计完成自毁，容易被避开引导出去一定数据，缺乏线路断开和物理自毁的设计，整体防护性能较差。

发明专利内容

本发明专利的目的在于提供一种用于集成电路芯片自毁结构，以解决了现有的问题：现有的装置在使用过程中往往只是采用芯片内部的设计完成自毁，容易被避开引导出去一定数据，缺乏线路断开和物理自毁的设计，整体防护性能较差。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于集成电路芯片自毁结构，包括芯片主体和延伸线脚，所述芯片主体的一端固定有多个延伸线脚，还包括线路自毁结构，所述线路自毁结构的内侧固定有电路板导线，所述电路板导线的一端固定有导线卡箍，所述芯片主体通过延伸线脚与导线卡箍的滑动连接与线路自毁结构固定，所述线路自毁结构用于自动化拉扯使得延伸线脚和导线卡箍完成对向分离，从而完成对芯片与电路板之间进行快速分离，从而达到信息不导出的自毁效果；

还包括物理压入自毁机构，所述物理压入自毁机构固定于线路自毁结构的顶端，所述物理压入自毁机构用于升降带动和多段式往复冲击的物理碰撞破损，完成对芯片主体表面的物理破坏。

优选的，所述线路自毁结构包括搭载底座、配装顶座和动力分离毁坏机构，所述搭载底座的外侧和配装顶座焊接连接，所述配装顶座和搭载底座的内侧均固定连接有动力分离毁坏机构。

优选的，所述动力分离毁坏机构包括连接卡紧座、转动柱、辅助拨动盘、第一引导滑杆、第二引导滑杆、第一定位销、联动推导杆、第二定位销、配动分离拉块、液压活塞缸、定位延伸板和连接过线孔，所述连接卡紧座底端的一侧焊接有第一引导滑杆，所述连接卡紧座顶端的一侧焊接有第二引导滑杆，所述连接卡紧座的顶端焊接有转动柱，所述转动柱的外侧转动连接有辅助拨动盘，所述辅助拨动盘上表面的一端焊接有第一定位销，所述第一定位销的外侧套接有联动推导杆，所述第一定位销通过联动推导杆与第二定位销连接，所述第二定位销的底端与配动分离拉块焊接连接，所述配动分离拉块的内侧与第二引导滑杆和第一引导滑杆滑动，所述配动分离拉块内部底端的一侧通过螺钉与液压活塞缸固定连接，所述液压活塞缸的输出端与定位延伸板固定连接，所述定位延伸板焊接于连接卡紧座外部的一侧，所述连接卡紧座的内侧和配动分离拉块的内侧均开设有多个连接过线孔，所述连接过线孔的内部与电路板导线和延伸线脚固定连接。

优选的，所述物理压入自毁机构包括L型搭载杆、引导升降块、动力搭载块、第一微型马达、转动心轴、拨动齿轮、联动齿杆和往复接触破损结构，所述L型搭载杆的一端焊接有引导升降块，所述引导升降块的外侧焊接有动力搭载块，所述动力搭载块的一侧通过螺钉固定连接有第一微型马达，所述第一微型马达的输出端固定连接有转动心轴，所述转动心轴的外侧固定连接有拨动齿轮，所述拨动齿轮的一端啮合连接有联动齿杆，所述联动齿杆与引导升降块的内侧滑动连接，所述联动齿杆的底端焊接有往复接触破损结构。