[发明专利]微型麦克风防尘装置及MEMS麦克风

说明书

本发明提供一种微型麦克风防尘装置及MEMS麦克风，其中的微型麦克风防尘装置包括支撑载体和设置在支撑载体上的防尘膜；在支撑载体上和/或防尘膜上设置有至少一个压力均衡孔；压力均衡孔的设置方向与防尘膜的设置方向相平行。利用上述发明能够在微型麦克风防尘装置上设置压力均衡孔，可避免在麦克风上设置压力均衡装置，进而给麦克风设计带来更多的灵活性。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种微型麦克风防尘装置及设置有该微型麦克风防尘装置的MEMS麦克风。

背景技术

目前，为确保MEMS产品的性能，需要其后腔与前腔中的压力均衡，为实现压力均衡，通常的做法是在MEMS产品上设置用于压力均衡的通孔，通过通孔使得产品的前腔与后腔相互导通，进而实现气压平衡。

但是，在MEMS产品上直接设置压力均衡通孔的后果是，气体会以较低的阻力直接进入前腔内，同时伴随颗粒物等异物进入到前腔内，并应发一系列的相关问题。

具体地，由于MEMS产品本身不具有异物进入防护功能，颗粒物可以进入其前腔内，并可能附着到感应膜上，进而影响产品的性能。另外，MEMS产品对性能及成本均非常敏感；因此，在其膜和/或侧壁上直接设置具有压力均衡的通孔也会在一定程度上影响其成本和/或性能。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种微型麦克风防尘装置及MEMS麦克风，使得麦克风产生颗粒物问题的风险较小，并且不需要具有压力均衡功能，从而给麦克风的设计带来更多的灵活性。

本发明提供的微型麦克风防尘装置，包括支撑载体和设置在支撑载体上的防尘膜；在支撑载体上和/或防尘膜上设置有至少一个压力均衡孔；压力均衡孔的设置方向与防尘膜的设置方向相平行。

此外，优选的技术方案是，在支撑载体的中心位置设置有通孔；支撑载体包括至少一层结构层，压力均衡孔设置在支撑载体的任意一个结构层中，并与通孔导通。

此外，优选的技术方案是，支撑载体包括顶层、底层和中间层，压力均衡孔设置在中间层并贯穿中间层设置。

此外，优选的技术方案是，支撑载体包括底层和顶层，压力均衡孔设置在底层或顶层上并贯穿底层或顶层设置。

此外，优选的技术方案是，压力均衡孔设置有至少两个；压力均衡孔关于支撑载体的中心呈对称分布。

此外，优选的技术方案是，当压力均衡孔设置在支撑载体上时，压力均衡孔与支撑载体一体制作形成，或者在支撑载体上切割形成；当压力均衡孔设置在防尘膜上时，压力均衡孔与防尘膜一体制作形成。

此外，优选的技术方案是，当压力均衡孔同时设置在支撑载体与防尘膜上时，压力均衡孔在支撑载体与防尘膜之间导通。

此外，优选的技术方案是，防尘膜包括固定部和设置在固定部内部的过滤网；压力均衡孔的孔径与过滤网的网孔孔径相适配。

此外，优选的技术方案是，当压力均衡孔设置在防尘膜上时，压力均衡孔设置在固定部上；并且，压力均衡孔的长度不大于固定部的长度。

根据本发明的另一方面，提供一种MEMS麦克风，包括基板、与基板形成封装结构的壳体、收容在壳体内的MEMS芯片，以及上述的微型麦克风防尘装置；其中，微型麦克风防尘装置设置在基板的开孔处，MEMS芯片设置在微型麦克风防尘装置上；MEMS芯片将封装结构分割为前腔和后腔，前腔和后腔通过微型麦克风防尘装置上的压力均衡孔导通。

利用上述微型麦克风防尘装置及MEMS麦克风，在支撑载体上和/或防尘膜上设置有至少一个压力均衡孔，压力均衡孔的设置方向与防尘膜的设置方向相平行，通过压力均衡孔可实现微型麦克风防尘装置两侧的气压平衡，在将微型麦克风防尘装置设置在MEMS麦克风上时，可实现MEMS麦克风的压力均衡功能，进而能够避免直接在MEMS麦克风上设置压力均衡装置造成的各种问题。