[发明专利]一种C0B灯带柔性线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种C0B灯带柔性线路板，其特征在于，包括底膜（1）、底铜（2）、中膜（3）、面铜（4）、以及面膜（5），按照从下到上的顺序，所述底膜（1）、底铜（2）、中膜（3）、面铜（4）、面膜（5）依次设置，且均通过胶粘方式固定连接在一起，所述底铜（2）和面铜（4）之间通过若干个锡点（6）和锡桥（7）形成整个所述柔性电路板的通路结构。

2.根据权利要求1所述的一种C0B灯带柔性线路板，其特征在于，在所述面膜（5）的内部开设有若干个分布不均匀的膜孔（10），所述膜孔（10）的形状包括圆形、矩形以及腰圆形。

3.根据权利要求1所述的一种C0B灯带柔性线路板，其特征在于，在所述面铜（4）的表面分别集成有若干个芯片（8）、电阻（9），若干个所述芯片（8）和电阻（9）之间相互交替分布。

4.根据权利要求1所述的一种C0B灯带柔性线路板，其特征在于，所述底膜（1）、中膜（3）以及面膜（5）均为绝缘结构，所述底铜（2）和面铜（4）均为铜箔结构。

5.一种C0B灯带柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将面铜粘附在中膜的表面；

S2、利用模切设备，按照电路图纸的设计结构，将粘附在中膜表面多余的面铜切掉，模切后形成线路；

S3、利用冲孔设备，在模切后的面铜上开设用于焊锡固定的锡孔；

S4、再次利用冲孔设备，根据图纸上的电路的设计结构，对应在面膜的表面开设若干分布不均匀的膜孔，用于集成芯片和电阻以及为锡点、锡桥提供位置；

S5、将底铜粘附在底膜的表面；

S6、将面铜和中膜、底铜和底膜所形成的整体粘附在一起，再将面膜粘附在面铜的表面，形成柔性电路板的坯材；

S7、在所述坯材上分别进行点锡、固晶、固电阻以及固锡桥处理，即可得到成品柔性电路板。