[发明专利]一种智能化电路芯片研发辅助机构在审
申请号: | 202011361851.0 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112466789A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 陆建;孙玮玮;贺连红 | 申请(专利权)人: | 盐城瑾诚科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 | 代理人: | 韩燕 |
地址: | 224000 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能化 电路 芯片 研发 辅助 机构 | ||
1.一种智能化电路芯片研发辅助机构,其特征在于,包括工作台(1)、横移电机(3)、传动丝杠(4)、底盘(5)、转动电机(7)、检测平台(9)、两组对接气缸(12)和两组对接架(14),工作台(1)的底端设置有四组支腿(2),横移电机(3)固定安装在工作台(1)的右端,工作台(1)的顶端设置有滑槽,传动丝杠(4)通过与横移电机(3)输出端的连接转动安装在滑槽上,底盘(5)的底端设置有滑台(6),底盘(5)通过滑台(6)与传动丝杠(4)的配合滑动安装在滑槽上,转动电机(7)固定安装在底盘(5)的顶端,底盘(5)的顶端连接设置有固定架(8),检测平台(9)的底端设置有传动轴(10),检测平台(9)通过传动轴(10)与转动电机(7)输出端的连接转动安装在固定架(8)上,检测平台(9)的顶端左右对称的设置有两组固定板(11),两组对接气缸(12)分别固定安装在两组固定板(11)上,两组对接气缸(12)的内部均滑动设置有活塞杆(13),两组对接架(14)分别固定安装在两组活塞杆(13)的末端,两组对接架(14)上均对应的设置有三组夹套(15),并且三组夹套(15)上分别设置有规格不同的卡槽。
2.如权利要求1所述的一种智能化电路芯片研发辅助机构,其特征在于,还包括四组万向轮(16),四组万向轮(16)分别固定安装在四组支腿(2)的底端。
3.如权利要求2所述的一种智能化电路芯片研发辅助机构,其特征在于,还包括手推把(17),手推把(17)固定安装在工作台(1)的左端。
4.如权利要求3所述的一种智能化电路芯片研发辅助机构,其特征在于,还包括防滑把套(18),防滑把套(18)固定套装在手推把(17)的圆周外壁上。
5.如权利要求4所述的一种智能化电路芯片研发辅助机构,其特征在于,所述三组夹套(15)的卡槽内均设置有防护垫(19)。
6.如权利要求5所述的一种智能化电路芯片研发辅助机构,其特征在于,还包括防护套(20),防护套(20)通过与传动轴(10)圆周外壁的配合固定安装在固定架(8)上。
7.如权利要求6所述的一种智能化电路芯片研发辅助机构,其特征在于,还包括四组横梁(21),四组横梁(21)分别固定安装在四组支腿(2)上。
8.如权利要求7所述的一种智能化电路芯片研发辅助机构,其特征在于,所述传动丝杠(4)采用硬质合金钢材质制作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造