[发明专利]线路板的制备方法

说明书

本发明提出一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供第一加工板，所述第一加工板包括载板和设置于所述载板相对两表面上的第一铜箔层，所述第一加工板分为中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；在所述边缘区域开设多个贯穿的通孔，多个所述通孔呈锯齿形排列；在每一所述第一铜箔层上分别形成胶粘层，压合所述胶粘层；在每一所述胶粘层上制备第一导电线路层，得到中间体，所述中间体包括产品区和废料区；去除所述废料区，得到所述产品区；将所述产品区的所述载板去除；以及蚀刻所述第二加工板中的所述第一铜箔层，从而得到所述线路板。本发明提供的所述加工方法流程较短且能够防止蚀刻液渗入。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板的制备方法。

背景技术

在线路板的加工制作中，为了便于后续拆板，通常将载板上的超薄铜箔与载板之间的结合力设计的比较弱，然而，在拆板之前的加工制作流程中，容易导致超薄铜箔与载板之间开裂，从而在超薄铜箔与载板之间产生间隙。为了保证加工的可行性，目前一般采用封边的方式进行加工，即在载板进行线路加工前，先对超薄铜箔以及载板进行封边处理。封边的具体流程为：贴膜、曝光、显影、蚀刻以及去膜。然而，该封边流程较长，成本较高，且在蚀刻过程中蚀刻液易渗入到所述间隙中，从而影响最终得到的线路板的稳定性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种封边流程较短且能够防止蚀刻液渗入的线路板的制备方法。

本发明较佳实施例提供一种线路板的制备方法，包括以下步骤：

提供第一加工板，所述第一加工板包括载板和设置于所述载板相对两表面上的第一铜箔层，所述第一加工板分为中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；

在所述边缘区域开设多个贯穿的通孔，多个所述通孔呈锯齿形排列；

在每一所述第一铜箔层上分别形成胶粘层，压合所述胶粘层以使所述胶粘层填充到每一所述通孔中形成柱体，多个所述柱体和位于所述第一铜箔层表面的所述胶粘层共同封闭所述中间区域；

在每一所述胶粘层上制备第一导电线路层，得到中间体，所述中间体包括产品区和废料区，所述产品区包含所述中间区域，所述废料区包含所述边缘区域；

去除所述废料区，得到所述产品区；

沿所述第一铜箔层与所述载板结合处将所述产品区的所述载板去除，得到两个第二加工板；以及

蚀刻所述第二加工板中的所述第一铜箔层以形成第二导电线路层，从而得到所述线路板。

相比现有技术，本发明无需进行贴膜、曝光、显影、蚀刻以及去膜的等步骤，仅需要增加开设所述通孔的步骤，制作流程较短，成本较低，避免了所述第一铜箔层与所述载板之间发生开裂。同时，所述通孔设置在所述第一加工板的所述边缘区域上，且多个所述通孔呈锯齿形排列，因此当压合所述胶粘层后，所述第一加工板的中间区域被封闭，可防止在封边之后的蚀刻过程中蚀刻液渗入到所述第一加工板的中间区域中，从而提高了所述线路板的稳定性。

附图说明

图1是本发明较佳实施例提供的第一加工板的剖视图。

图2A和图2B分别是在图1所示的第一加工板中开设通孔后的剖视图和俯视图。

图3A和图3B分别是在图2A所示的第一铜箔层上形成胶粘层后得到的线路板的剖视图和俯视图。

图4是在图3A所示的胶粘层上形成第二铜箔后的剖视图。

图5是将图4所示的第二铜箔蚀刻后的剖视图。

图6是将图5所示的废料区去除后的剖视图。

图7是将图6所示的载板去除后的剖视图。

图8是将图7所示的第一铜箔层蚀刻后得到线路板的剖视图。