[发明专利]一种低功耗软磁合金材料及其制备方法和应用有效
| 申请号: | 202011337373.X | 申请日: | 2020-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN112530655B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
| 发明(设计)人: | 杨明雄 | 申请(专利权)人: | 广东泛瑞新材料有限公司 |
| 主分类号: | H01F1/147 | 分类号: | H01F1/147;H01F1/26;H01F41/02;B22F1/00;B22F9/08;C22C30/00;C22C38/02;C22C38/08 |
| 代理公司: | 广州市诺丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44714 | 代理人: | 任毅 |
| 地址: | 511547 广东省清远市清城区石角镇了*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 功耗 合金材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种低功耗软磁合金材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将铁、硅、镍、磷、硼、碳熔炼成金属液,再进行雾化形成球形颗粒,并冷却,得到粉末;(2)将步骤(1)制得的粉末的表面喷涂氧化物和磷酸溶液,热还原处理,使磷酸盐中金属与颗粒表面金属间形成5-100nm的绝缘共晶层,得到表面形成绝缘层的粉末;(3)将经过步骤(2)处理的粉末与硅溶胶和环氧树脂混合,再进行喷雾干燥制粒,即得软磁合金颗粒;(4)将软磁合金颗粒进行压力成型,再进行烧结,即得所述低功耗软磁合金材料;步骤(1)中,所述铁、硅、镍、磷、硼、碳以复合材料的形式进行熔炼;所述复合材料按重量百分率计,由以下成分组成:43~55wt%Fe、3~6wt%Si、40~45wt%Ni、0.6~2.0wt%P、0.8~2.0wt%B、0.6~2.0wt%C;步骤(2)中,所述氧化物为氧化锰、氧化镁、氧化锌或氧化钠中的一种。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述雾化使用的是雾化塔,所述雾化塔的压力为负压;雾化塔的气氛为氮气、氩气、氦气中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)的具体操作为将成分为铁、硅、镍、磷、硼、碳的复合材料熔炼形成金属液,通过负压金属液进入雾化塔内通过高速惰 性气体下形成球形颗粒,并在降温速率为106-107K/s下冷却形成金属类球形的粉末;所述粉末的粒度为3µm-30µm,球形度S为0.9S0.7。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,在所述粉末的表面喷涂氧化物和磷酸溶液前,对粉末进行酸洗和水洗;所述酸洗的过程中使用的酸溶液为磷酸或硫酸、盐酸中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,所述粉末、硅溶胶和环氧树脂的质量比为100:(1-3):(0.5-2)。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述热还原 处理的温度为500℃-700℃,时间为0.2-2小时;步骤(4)中,所述成型的过程中使用的压力为1600-2500MPa;所述烧结的温度为600℃-800℃,时间为0.5-2小时;所述烧结的气氛为氢气、二氧化氮、二氧化硫中的一种。
7.一种低功耗软磁合金材料,其特征在于,由权利要求1-6任一项所述的制备方法制得,且所述软磁合金材料的磁导率为60-95,磁通密度为970-1310mT。
8.权利要求7所述的低功耗软磁合金材料在半导体领域中的应用。
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