[发明专利]一种多压头热压回流装置及其操作方法

说明书

本发明属于芯片热压回流焊接技术领域，公开了一种多压头热压回流装置，包括底座、机架、热压机构和基座平台，机架固定在底座上，热压机构设置在机架的顶部，热压机构包括安装板、阵列排布在安装板上的多个压头单元以及驱动安装板上下移动的驱动单元，压头单元的上端与安装板连接，压头单元的下端设有平面压头，基座平台设置在压头单元与底座之间，且平面压头与放置在基座平台上的待加工的芯片基板正对。本发明还公开了采用上述多压头热压回流装置的操作方法。采用本发明，能够降低对大平面压板的整体平整度要求，使芯片在回流过程中相对位置保持不变，杜绝了回流过程中芯片偏移、短路、漂浮的可能，同时提高了芯片的平整度，改善发光及显示效果。

技术领域

本发明属于芯片热压回流焊接技术领域，特别是涉及一种多压头热压回流装置及其操作方法。

背景技术

随着倒装芯片尺寸越来越小，需要封装的IO管脚越来越多，封装密度也越来越高，锡膏自由回流过程中由于正负极表面张力不同容易导致芯片出现偏移、短路、漂浮等问题，限制了高密度封装的一次直通率，这就使得高密度封装成本一直居高不下。另外，大平面压板在制作及回流过程中变形和翘曲的问题，基板的材料成本和工艺过程的控制成本也会大大提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多压头热压回流装置及其操作方法，能够降低对大平面压板的整体平整度要求，使芯片在回流过程中相对位置保持不变，杜绝了回流过程中芯片偏移、短路、漂浮的可能，同时还提高了芯片的平整度，改善发光及显示效果。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种多压头热压回流装置，其包括底座、机架、热压机构和基座平台，所述机架固定在所述底座上，所述热压机构设置在所述机架的顶部，所述热压机构包括安装板、阵列排布在所述安装板上的多个压头单元以及驱动所述安装板上下移动的驱动单元，所述压头单元的上端与所述安装板连接，所述压头单元的下端设有平面压头，所述基座平台设置在所述压头单元与所述底座之间，且所述平面压头与放置在所述基座平台上的待加工的芯片基板正对。

作为本发明的优选方案，所述压头单元的下方设有柔性缓冲膜，所述柔性缓冲膜设置在所述平面压头与所述基座平台之间，所述柔性缓冲膜由收放卷轴机构驱动释放及回收。

作为本发明的优选方案，所述平面压头由高导热、低热变形材料制成，所述平面压头的四周包覆有绝热层，所述平面压头上设有加热器和冷却器，所述加热器位于靠近压头热压平面的一侧，所述冷却器位于远离压头热压平面的一侧。

作为本发明的优选方案，所述压头单元还包括用于检测平面压头压力的压力传感器以及用于检测平面压头温度的温度传感器。

作为本发明的优选方案，所述平面压头由透明材料制成，所述平面压头上设有激光发射器，所述激光发射器所发出的激光能透过所述平面压头直接对芯片加热。

作为本发明的优选方案，所述压头单元还包括所述压头单元设有用于检测平面压头压力的压力传感器。

作为本发明的优选方案，所述基座平台的上表面设有一层柔性耐高温涂层。

作为本发明的优选方案，所述基座平台上设有用于固定待加工的芯片基板的基板固定机构。

作为本发明的优选方案，所述基座平台连接有能将其送入或送出所述压头单元与所述底座之间的基座平台移动机构。

另外，本发明还提供了一种采用上面各项内容所述的多压头热压回流装置的操作方法，其包括如下步骤：

步骤一：将贴装好芯片的芯片基板放在基座平台上，并通过基板固定机构固定好位置，然后由基座平台移动机构将基座平台送至压头单元的正下方，且使平面压头与待加工的芯片基板正对；

步骤二：在待加工的芯片基板与平面压头之间放置一层柔性缓冲膜；