[发明专利]一种传导阻抗电磁仿真方法有效
申请号: | 202011300940.4 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112329149B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 甄国帅;臧家左;孙红鹏 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所 |
主分类号: | G06F30/15 | 分类号: | G06F30/15;G06F30/20;G06F113/28 |
代理公司: | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人: | 郭鹏鹏 |
地址: | 110035 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传导 阻抗 电磁 仿真 方法 | ||
本申请属于飞机内部结构传导阻抗确定技术领域,具体涉及一种传导阻抗电磁仿真方法,包括:构建多个部件的精简模型;对应于各个部件的搭接关系,对各个精简模型进行搭接,构建电磁仿真模型;设置电磁仿真模型中各个精简模型的等效电导率;测试电磁仿真模型的传导阻抗。
技术领域
本申请属于飞机内部结构传导阻抗确定技术领域,具体涉及一种传导阻抗电磁仿真方法。
背景技术
飞机大电流泄放能力对于飞机的雷电、静电防护具有重要意义,飞机内部结构传导阻抗是评估飞机电流泄放能力的关键指标,为了准确评估飞机电流泄放能力,需要对飞机内部传导阻抗进行确定。
当前,多是基于经验数据或整机级的试验件测试得到飞机的内部结构传导阻抗,效率低下。
鉴于上述技术缺陷的存在提出本申请。
需注意的是,以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的发明构思及技术方案,其并不必然属于本专利申请的现有技术,在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下,上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
发明内容
本申请的目的是提供一种传导阻抗电磁仿真方法,以克服或减轻已知存在的至少一方面的技术缺陷。
本申请的技术方案是:
一种传导阻抗电磁仿真方法,包括:
构建多个部件的精简模型;
对应于各个部件的搭接关系,对各个精简模型进行搭接,构建电磁仿真模型;
设置电磁仿真模型中各个精简模型的等效电导率;
测试电磁仿真模型的传导阻抗。
根据本申请的至少一个实施例,上述的传导阻抗电磁仿真方法中,所述设置电磁仿真模型中各个精简模型的等效电导率,包括:
设置电磁仿真模型中各个被搭接方精简模型的等效电导率。
根据本申请的至少一个实施例,上述的传导阻抗电磁仿真方法中,所述设置电磁仿真模型中各个被搭接方精简模型的等效电导率,具体为:
S_Equal=S2*R2/R1;其中,
S_Equal为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的等效电导率;
S2为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的初始电导率;
R2为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的传导阻抗;
R1为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的对应部件的传导阻抗。
根据本申请的至少一个实施例,上述的传导阻抗电磁仿真方法中,S2=S1;其中,
S1为电磁仿真模型中被搭接方精简模型的对应部件的电导率。
根据本申请的至少一个实施例,上述的传导阻抗电磁仿真方法中,R1基于S1电磁仿真得到;
R2基于S2电磁仿真得到。
根据本申请的至少一个实施例,上述的传导阻抗电磁仿真方法中,所述设置电磁仿真模型中各个精简模型的等效电导率,包括:
设置电磁仿真模型中各个搭接方精简模型的等效电导率。
根据本申请的至少一个实施例,上述的传导阻抗电磁仿真方法中,所述设置电磁仿真模型中各个搭接方精简模型的等效电导率,具体为:
S_Equal’=S2’*R2’/(R1’+R_DaJie);其中,
S_Equal’为电磁仿真模型中搭接方精简模型的等效电导率;
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