[发明专利]改性氰酸酯柔性膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011296532.6 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN114541037A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 刘若鹏;赵治亚;侯燕 申请(专利权)人: 洛阳尖端技术研究院;洛阳尖端装备技术有限公司
主分类号: D04H1/728 分类号: D04H1/728;D04H1/4382;D01F8/16;D01F8/10;D01F1/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 白雪
地址: 471000 河南省洛阳市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 改性 氰酸 柔性 及其 制备 方法
【说明书】:

发明提供了一种改性氰酸酯柔性膜及其制备方法。该改性氰酸酯柔性膜为复合纤维堆砌而成的膜,复合纤维的材料包括氰酸酯树脂、聚丁二烯‑苯乙烯共聚物和固化促进剂。该改性氰酸酯柔性膜中以聚丁二烯‑苯乙烯共聚物作为改性树脂,将其与氰酸酯树脂共同形成的复合纤维作为膜材纤维。聚丁二烯‑苯乙烯共聚物具有较低的介电常数和介电损耗,且其柔韧性也较佳,与氰酸酯树脂共同形成的复合纤维堆砌成的纤维膜能够很好地兼顾膜的介电性能和柔韧性,纤维膜的耐热性也较好,能够较好地保持氰酸酯树脂的高耐热性。且聚丁二烯‑苯乙烯共聚物和氰酸酯树脂相容性较好,形成的复合纤维均一性也较好,促使膜的整体性能较佳。

技术领域

本发明涉及材料领域,具体而言,涉及一种改性氰酸酯柔性膜及其制备方法。

背景技术

随着电子元器件逐渐向小型化、轻量化、智能化方向发展,柔性板成为了研究的热点。这就对作为基础材料的基体树脂提出了更高要求,比如要求其具有更低的介电常数、更低的介电损耗和高耐热性等。

氰酸酯树脂作为一种高性能树脂,其结构中含有大量高度交联的三嗪环及芳香环,这使得氰酸酯具有优异的介电性能、较高的耐热性能、较低的吸水率及良好的尺寸稳定性。然而,氰酸酯树脂固化温度高、固化时间长、固化后体系交联密度大、固化物脆性较大,这些缺点也极大地限制了氰酸酯的应用范围。

通常改性氰酸酯的方法主要有热塑性树脂、橡胶等,但改性的结果大都存在牺牲氰酸酯本征特性的问题,形成的改性氰酸酯薄膜无法兼顾低介电常数、低介电损耗和柔韧性。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种改性氰酸酯柔性膜及其制备方法,以解决现有技术中的氰酸酯薄膜无法兼顾低介电常数、低介电损耗和柔韧性的问题。

为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种改性氰酸酯柔性膜,其为复合纤维堆砌而成的膜,复合纤维的材料包括氰酸酯树脂、聚丁二烯-苯乙烯共聚物和固化促进剂。

进一步地,固化促进剂为环氧树脂。

进一步地,氰酸酯树脂和聚丁二烯-苯乙烯共聚物的重量比为(5~9):(1~5)。

进一步地,固化促进剂的重量为氰酸酯树脂重量的1~5%。

进一步地,氰酸酯树脂为CY-1,聚丁二烯-苯乙烯共聚物为Ricon100。

根据本发明的另一方面,还提供了一种改性氰酸酯柔性膜的制备方法,其包括以下步骤:将氰酸酯树脂、聚丁二烯-苯乙烯共聚物溶解于有机溶剂中,配制成原料溶液;将原料溶液和固化促进剂混合,形成纺丝溶液;对纺丝溶液进行静电纺丝,得到复合纤维膜;将复合纤维膜进行交联固化,得到改性氰酸酯柔性膜。

进一步地,固化促进剂为环氧树脂。

进一步地,氰酸酯树脂和聚丁二烯-苯乙烯共聚物的重量比为(5~9):(1~5)。

进一步地,固化促进剂的重量为氰酸酯树脂重量的1~5%。

进一步地,氰酸酯树脂为CY-1,聚丁二烯-苯乙烯共聚物为Ricon100。

进一步地,原料溶液中氰酸酯树脂和聚丁二烯-苯乙烯共聚物的总浓度为5~10wt%。

进一步地,静电纺丝的过程包括:将纺丝溶液置于带有喷丝头的推液装置中;以金属滚筒作为接收器,使纺丝溶液在电场作用下进行纺丝。

进一步地,静电纺丝的过程中,纺丝电压为15~25KV,接丝距离为5~14cm,金属滚筒的转速为300~1500r/min。

进一步地,静电纺丝的过程中,推液装置的推液速度为0.3~2ml/h。

进一步地,交联固化过程中,交联温度为170~200℃。

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