[发明专利]光侦测元件在审
申请号: | 202011293807.0 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112820786A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 李世昌;林宣乐;陈义宏;苏初日;黄照舜 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/102 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侦测 元件 | ||
1.一种光侦测元件,其特征在于,包含:
第一半导体层;
吸收结构,位于该第一半导体层上,并具有第一传导带、第一价带以及第一带隙;
第二半导体层,位于该吸收结构上,并具有第二传导带、第二价带以及第二带隙;以及
阻挡层,位于该吸收结构和该第二半导体层之间,并具有第三传导带、第三价带以及第三带隙;
其中,该第三传导带大于该第二传导带,或该第三价带小于该第二价带。
2.如权利要求1所述的光侦测元件,其中,该第三带隙大于该第二带隙。
3.如权利要求1所述的光侦测元件,其中,该第二半导体层为InP。
4.如权利要求1所述的光侦测元件,其中,该阻挡层具有厚度介于10nm和1um之间。
5.如权利要求1所述的光侦测元件,还包含基板以及位于该基板和该第一半导体层之间的反射结构。
6.如权利要求1所述的光侦测元件,还包含改质区,形成于该阻挡层中。
7.如权利要求1所述的光侦测元件,其中,该阻挡层和该第二半导体层具有相同的导电型态。
8.如权利要求1所述的光侦测元件,其中,该第一半导体层和该第二半导体层具有相同的导电型态。
9.一种感测模块,其特征在于,包含:
承载体;
如权利要求1所述的光侦测元件,位于该承载体上。
10.如权利要求9所述的感测模块,还包含封胶结构,覆盖该光侦测元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的