[发明专利]一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统及方法在审

专利信息
申请号: 202011287048.7 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN112331592A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 郑俊;蔡丹纯;李健城 申请(专利权)人: 东莞高伟光学电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 修正 补偿 芯片 偏移 角度 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统,其特征在于:包括有接收部分、计算系统以及发出部分;该计算系统连接接收部分,该发出部分连接计算系统,该接收部分接收PBI检测装置的实际检测结果,实际检测结构包括偏移量和角度值,并把实际检测结果继续传给计算系统,计算系统根据实际检测结果来计算并给出修正或者补偿值,该发出部分是在得到修正或者补偿值后传输指令给芯片键合系统。

2.如权利要求1所述的一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统,其特征在于:所述PBI检测装置为检测摄像头。

3.一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的方法,其特征在于:采用如权利要求1或3所述的一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统,包括有以下步骤:

(1)芯片倒装键合:芯片倒装机通过超声波、键合力和热的共同作用下把芯片和基板的I/O键合在一起;

(2)PBI检测:在芯片和基板键合后,通过PBI检测装置的检测计算出芯片在基板上的偏移量和角度值,并把实际值发给接收部分;

(3)在接收部分接收到实际检测结果传输给计算系统;

(4)计算系统通过实际值,理想值和偏移值计算出补偿值,计算公式如下:实际值-理想值=偏移值,理想值为0,偏移值有三种情况:正、负或0;

(5)在计算系统计算出补偿值后,由发出部分发出补偿值指令给芯片键合系统;

(6)芯片键合系统接收补偿指令后,先进行参数调整然后再继续开始键合作业。

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