[发明专利]一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统及方法在审
申请号: | 202011287048.7 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN112331592A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 郑俊;蔡丹纯;李健城 | 申请(专利权)人: | 东莞高伟光学电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 修正 补偿 芯片 偏移 角度 系统 方法 | ||
1.一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统,其特征在于:包括有接收部分、计算系统以及发出部分;该计算系统连接接收部分,该发出部分连接计算系统,该接收部分接收PBI检测装置的实际检测结果,实际检测结构包括偏移量和角度值,并把实际检测结果继续传给计算系统,计算系统根据实际检测结果来计算并给出修正或者补偿值,该发出部分是在得到修正或者补偿值后传输指令给芯片键合系统。
2.如权利要求1所述的一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统,其特征在于:所述PBI检测装置为检测摄像头。
3.一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的方法,其特征在于:采用如权利要求1或3所述的一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统,包括有以下步骤:
(1)芯片倒装键合:芯片倒装机通过超声波、键合力和热的共同作用下把芯片和基板的I/O键合在一起;
(2)PBI检测:在芯片和基板键合后,通过PBI检测装置的检测计算出芯片在基板上的偏移量和角度值,并把实际值发给接收部分;
(3)在接收部分接收到实际检测结果传输给计算系统;
(4)计算系统通过实际值,理想值和偏移值计算出补偿值,计算公式如下:实际值-理想值=偏移值,理想值为0,偏移值有三种情况:正、负或0;
(5)在计算系统计算出补偿值后,由发出部分发出补偿值指令给芯片键合系统;
(6)芯片键合系统接收补偿指令后,先进行参数调整然后再继续开始键合作业。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造