[发明专利]一种陶瓷体、环喷式氩气电极及其制造方法有效
| 申请号: | 202011273584.1 | 申请日: | 2020-11-14 | 
| 公开(公告)号: | CN112370149B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 | 
| 发明(设计)人: | 阳长永;李双春;戴锐;潘咏涛;王稳;童万里 | 申请(专利权)人: | 重庆金山医疗技术研究院有限公司 | 
| 主分类号: | A61B18/12 | 分类号: | A61B18/12;C04B35/622 | 
| 代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 张小晓 | 
| 地址: | 401120 重庆市渝北区回兴*** | 国省代码: | 重庆;50 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 陶瓷 环喷式氩气 电极 及其 制造 方法 | ||
1.一种环喷式氩气电极,其特征在于:包括陶瓷体(10),所述陶瓷体(10)上设有贯穿的通孔,所述通孔包括连通的第一孔道(11)和第二孔道(12),所述第二孔道(12)的孔径大于所述第一孔道(11)的孔径;
所述陶瓷体(10)的通孔中固定有金属体(20),所述金属体(20)包括分别与所述第一孔道(11)和第二孔道(12)形状对应的延伸部(21)和限位部(22),所述金属体(20)的延伸部(21)伸出所述第一孔道(11);
所述环喷式氩气电极的制造方法,包括以下步骤:
步骤一,制造陶瓷体,将陶瓷粉末压模成型为陶瓷体毛坯,使成型的陶瓷体毛坯上具有贯穿的通孔;
步骤二,将成型的陶瓷体毛坯烧结成陶瓷体;
步骤三,制造金属体,使金属体的形状与陶瓷体的通孔形状对应;
步骤四,使金属体限位于陶瓷体的通孔,并使金属体封装于陶瓷体的通孔。
2.如权利要求1所述的环喷式氩气电极,其特征在于:所述陶瓷体(10)的一端为半圆球型,所述陶瓷体(10)一端的半圆球面顶点和另一端的中心点之间的连线与所述通孔的中心线重合。
3.如权利要求1所述的环喷式氩气电极,其特征在于:所述第一孔道(11)和第二孔道(12)的中心线重合。
4.如权利要求1所述的环喷式氩气电极,其特征在于:所述第一孔道(11)的横截面形状为圆形、一字型或十字型,所述第二孔道(12)的横截面形状为圆形、方形、菱形、锥形、圆柱形、梯形、T型或十字型。
5.如权利要求1所述的环喷式氩气电极,其特征在于:还包括可封装所述第二孔道(12)的盖板(13)。
6.如权利要求5所述的环喷式氩气电极,其特征在于:所述盖板(13)固定于所述第二孔道(12)远离所述第一孔道(11)的一端,所述盖板(13)朝向所述金属体(20)的一端与所述金属体(20)的限位部(22)抵靠。
7.如权利要求1所述的环喷式氩气电极,其特征在于:所述金属体(20)的限位部(22)远离所述延伸部(21)的一端通过陶瓷胶粘接于第二孔道(12)。
8.一种环喷式氩气电极的制造方法,其特征在于:包括以下步骤,
步骤一,制造陶瓷体,将陶瓷粉末压模成型为陶瓷体毛坯,使成型的陶瓷体毛坯上具有贯穿的通孔;
步骤二,将成型的陶瓷体毛坯烧结成陶瓷体;
步骤三,制造金属体,使金属体的形状与陶瓷体的通孔形状对应;
步骤四,使金属体限位于陶瓷体的通孔,并使金属体封装于陶瓷体的通孔。
9.如权利要求8所述的环喷式氩气电极的制造方法,其特征在于:在步骤一中,使通孔具有至少两个不同孔径的孔道。
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