[发明专利]一种机台污染监测装置及加工设备在审
申请号: | 202011248081.9 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN112271151A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 蔡明堂;黄宽信 | 申请(专利权)人: | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张洋 |
地址: | 250000 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机台 污染监测 装置 加工 设备 | ||
一种机台污染监测装置及加工设备,涉及半导体加工设备技术领域。该机台污染监测装置包括多个监测模组和分别与监测模组电连接的控制器,多个监测模组分别被配置于加工设备的多个操作机台内,用于采集每个操作机台内的污染物信息,控制器用于接收每个监测模组采集的污染物信息,并根据每个操作机台的污染物信息判定每个操作机台是否处于污染状态。该机台污染监测装置能够提高机台的污染检查效率。
技术领域
本发明涉及半导体加工设备技术领域,具体而言,涉及一种机台污染监测装置及加工设备。
背景技术
半导体晶圆是生产集成电路所用的载体。在半导体集成电路生产制造的工艺流程中,半导体晶圆会经过光刻、刻蚀、沉积和抛光等工序处理,每一道工序对半导体晶圆的正面、背面或者正面和背面来说,都可能会产生颗粒(particle)污染,这些颗粒污染,一旦超标,可能会导致缺陷(defocus)的产生和元器件的失效。
例如,采用半导体设备进行半导体加工过程中,由于加工过程中的冷却液、灰尘等会污染晶圆的杂质可能会残留在半导体机台的零部件上,由此可能会造成半导体机台的污染。而机台内部的污染状况是影响机台生产效率以及产品良率的重要因素,尤其是匀胶显影机有一百多个的生产单元,因此必须严控污染的发生,如若在污染发生后未对机台进行及时清洁,则将对后续陆续进入机台的半导体晶圆造成再次污染,从而导致生产出来的晶圆出现批量失效。然而,目前并没有装置对机台表面进行清洁度检查,精准定位机台需要清洗的部位,导致清洁检查时直接对机台整机进行停机,以对整机的各个单元进行逐一清洗检查,这就增加了停机时间造成了资源浪费,并且会导致检查效率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种机台污染监测装置及加工设备,其能够提高机台的污染检查效率。
本发明的实施例是这样实现的:
本发明的一方面,提供一种机台污染监测装置,该机台污染监测装置包括多个监测模组和分别与监测模组电连接的控制器,多个监测模组分别被配置于加工设备的多个操作机台内,用于采集每个操作机台内的污染物信息,控制器用于接收每个监测模组采集的污染物信息,并根据每个操作机台的污染物信息判定每个操作机台是否处于污染状态。该机台污染监测装置能够提高机台的污染检查效率。
可选地,监测模组为拍摄单元。
可选地,机台污染监测装置还包括暂存器,暂存器分别与监测模组和控制器电连接,用于接收监测模组检测到的污染物信息,并供控制器提取污染物信息。
可选地,机台污染监测装置还包括传送单元,传送单元与监测模组连接,用于驱动监测模组在操作机台内运动。
可选地,传送单元为机械手。
可选地,机台污染监测装置还包括报警器,报警器与控制器电连接,报警器用于当污染物信息超出阈值时响应控制器的控制信号发出警报。
可选地,机台污染监测装置还包括与控制器电连接的显示器,显示器用于显示机台内的污染物信息。
本发明的另一方面,提供一种加工设备,该加工设备包括多个操作机台和上述的机台污染监测装置,机台污染监测装置的多个监测模组一一对应设于多个操作机台内。该加工设备能够提高机台的污染检查效率。
可选地,操作机台内设有充电装置,监测模组与充电装置电连接。
可选地,监测模组与充电装置采用无线通讯连接。
本发明的有益效果包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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