[发明专利]光扩散剂及其制备方法、光扩散剂的应用

权利要求书

1.一种光扩散剂，其特征在于，所述光扩散剂包括如下重量份的原料组分：

扩散粉体 1～10份，

透明胶水 5～50份，

所述扩散粉体和所述透明胶水的重量比为1：(2～10)；

其中，所述扩散粉体的折射率为1.46～1.51；

所述扩散粉体的平均粒径为4～6μm；

所述透明胶水的折射率为1.40～1.54；

所述光扩散剂的粘度为3000～4800mpa.s；

所述透明胶水为双组分胶水，通过将原液与固化催化剂配比，在常温下搅拌5至15分钟；

所述光扩散剂还包括0.1～2重量份数的防沉剂。

2.如权利要求1所述的光扩散剂，其特征在于，所述扩散粉体选自：硅颗粒、二氧化硅、三氧化二铝、空心玻璃微珠中的至少一种。

3.如权利要求1或2所述的光扩散剂，其特征在于，所述透明胶水选自：环氧树脂硬胶、硅胶、液态光学胶、UV胶水中的至少一种。

4.如权利要求3所述的光扩散剂，其特征在于，所述光扩散剂的透光率为95％～99％。

5.如权利要求1或4所述的光扩散剂，其特征在于，

所述光扩散剂还包括稀释剂。

6.如权利要求5所述的光扩散剂，其特征在于，所述防沉剂选自：AEROSILR812S和/或开口剂；

和/或，所述稀释剂选自硅油。

7.一种光扩散剂的制备方法，其特征在于，将如权利要求1～6任一所述光扩散剂中各原料组分进行混合研磨处理，得到光扩散剂。

8.如权利要求7所述的光扩散剂的制备方法，其特征在于，所述混合研磨处理的步骤包括：将配方量的各原料组分混合后研磨处理10～60分钟，抽真空2～3次，得到所述光扩散剂。

9.一种光扩散剂的应用，其特征在于，获取如权利要求1～6任一所述的光扩散剂或者如权利要求7～8任一所述方法制备的光扩散剂，沉积于LED芯片的发光面。

10.如权利要求9所述的光扩散剂的应用，其特征在于，获取所述光扩散剂后，在1～2小时内将所述光扩散剂涂覆或点胶于LED芯片的发光面；

所述光扩散剂的沉积高度与所述LED芯片中格栅结构面罩的高度齐平。