[发明专利]盲埋孔线路板加工工艺

权利要求书

1.盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：该工艺具体包括如下步骤：

步骤一：开料，将坯料按照第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的尺寸进行裁切，得到第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料；

步骤二：设置防呆，分别在第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料拐角位置设置防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五；

步骤三：物理表面处理一，将设置好防呆的坯料进行初步的物料表面处理，将坯料放置到打磨机内进行打磨，打磨出因设置防呆产生的毛刺，同时也去除坯料表面的氧化层；

步骤四：初次压合，将第一层板和第二层板、第三层板和第四层板、第五层板和第六层板分别放置压机内进行压合，压合的时候通过防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五进行分辨每个层板相互之间的位置，第一层板和第二层板压合后形成第一芯板，第三层板和第四层板压合后形成第二芯板，第五层板和第六层板压合后形成第三芯板；

步骤五：烤板，将第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到工业烤箱内进行烘烤；

步骤六：钻孔，将第一芯板、第二芯板和第三芯板分别利用微型钻孔机进行钻孔，按照产品需要的钻孔位置进行加工；

步骤七：物料表面处理二，对钻孔后的第一芯板、第二芯板和第三芯板再次进行物理表面处理，消除因钻孔产生的毛刺；

步骤八：湿膜印刷，将第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到丝印机内进行湿膜印刷；

步骤九：质检，对步骤八中石墨印刷后的第一芯板、第二芯板和第三芯板进行检查，将不合格的回收处理；

步骤十：沉铜电镀，将步骤九中合格的产品首先放置到沉铜槽内进行沉铜，然后放置到电镀装置内进行图形电镀；

步骤十一：退膜蚀刻，将电镀完成后的第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到蚀刻机内进行蚀刻退膜；

步骤十二：二次压合，将第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到压机内依次压合，压合后第二芯板的通孔位于第一芯板与第三芯板之间，而第一芯板和第三芯板的通孔分别位于第二芯板的上部和下部，形成盲埋孔线路板；

步骤十三：化学表面处理，对成型后的盲埋孔线路板利用化学溶液进行化学镀；

步骤十四：检测包装，将化学镀镍后的盲埋孔线路板进行检测，然后封装入库。

2.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤二中，防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五均为凸起和凹陷组合，且凸起和凹陷契合匹配。

3.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤五中，烘烤温度为150℃，烘烤时间为5h。

4.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤六中，第一芯板、第二芯板和第三芯板的钻孔种类均为通孔。

5.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤八中，湿膜印刷包括磨痕、丝印和显影，磨痕速度2.2m/min,水膜厚10-15μm，显影温度28℃，显影压力1.8PSI，速度1.8m/min。

6.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤十中，沉铜次数为两次，光铜面2.0ASD电流，另一面1.2ASD的电流，电镀时间为60min，孔铜厚度12-15μm。

7.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤十三中，化学表面处理的化学溶液为化学镀镍溶液。

8.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤十四中，检测种类包括表面缺陷、划痕、翘曲、外观以及通电侧视。