[发明专利]一种稳定性高的芯片封装设备

说明书

本发明涉及一种稳定性高的芯片封装设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴的形状为圆柱形，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管上设有清洁机构和辅助机构，所述辅助机构包括转动管、轴承、支撑管、电磁铁、磁铁板和两个连接组件，所述连接组件包括第一滑块、固定块、导杆和第一弹簧，所述清洁机构包括动力组件和两个清洁组件，所述清洁组件包括第二滑块、支撑杆、连接线、定滑轮、连接块、移动杆、第二弹簧、清洁块和通孔，该稳定性高的芯片封装设备通过清洁机构实现了清洁吸嘴的功能，不仅如此，还通过辅助机构提高了稳定性，防止晶片从吸嘴上脱落。

技术领域

本发明涉及芯片设备领域，特别涉及一种稳定性高的芯片封装设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，则需要通过吸附装置吸附晶片并移动至基板上进行贴装。

现有的吸附装置在使用过程中，吸嘴吸附芯片在平移过程中，为了提高工作效率，移速较快，晶片受到的风阻较大，易从吸嘴上脱落，降低了稳定性，不仅如此，当吸嘴上存在杂质时，会影响吸嘴吸附芯片的能力，同样易导致芯片脱落。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种稳定性高的芯片封装设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种稳定性高的芯片封装设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴的形状为圆柱形，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管上设有清洁机构和辅助机构；

所述辅助机构包括转动管、轴承、支撑管、电磁铁、磁铁板和两个连接组件，所述转动管和支撑管均与连接管同轴设置，所述连接管的顶端插入支撑管的底端，所述连接管与支撑管滑动且密封连接，所述轴承的内圈安装在支撑管的外壁，所述转动管的内壁安装在轴承的外圈，所述吸嘴位于转动管内，所述电磁铁设置在支撑管内且位于连接管的上方，所述电磁铁与支撑管的内壁固定连接，所述磁铁板水平设置在连接管内，所述磁铁板与连接管的内壁固定连接且与电磁铁正对设置，所述连接组件以连接管的轴线为中心周向均匀设置在连接管内；

所述连接组件包括第一滑块、固定块、导杆和第一弹簧，所述导杆与连接管平行，所述导杆的底端与连接管的内壁固定连接，所述导杆的顶端通过固定块固定在支撑管的内壁上，所述连接管的顶端与固定块抵靠，所述第一滑块套设在导杆上且固定在连接管的内壁上，所述第一滑块的底部通过第一弹簧与导杆的底端连接；

所述清洁机构包括动力组件和两个清洁组件，所述动力组件设置在支撑管上且与转动管传动连接，所述清洁组件与导杆一一对应；

所述清洁组件包括第二滑块、支撑杆、连接线、定滑轮、连接块、移动杆、第二弹簧、清洁块和通孔，所述通孔设置在转动管，所述移动杆的轴线与转动管的轴线垂直且相交，所述移动杆穿过通孔且与通孔的内壁滑动连接，所述清洁块设置在转动管内且固定在移动杆的一端，所述连接块固定在移动杆的另一端，所述清洁块与转动管的内壁抵靠，所述清洁块的顶部与吸嘴的底部处于同一平面，两个清洁块之间的距离大于吸嘴的直径，所述第二弹簧位于连接块和转动管之间，所述连接块通过第二弹簧与转动管连接，所述支撑杆与移动杆平行且固定在转动管的外壁，所述第二滑块套设在支撑杆上且与转动管抵靠，所述定滑轮位于支撑杆和移动杆之间且固定在转动管的外壁，所述连接线的一端固定在第二滑块上，所述连接线的另一端绕过定滑轮固定在连接块上。

作为优选，为了提高连接线的可靠性，所述连接线为钢丝绳。

作为优选，为了实现转动管的转动，所述动力组件包括驱动电机、驱动齿轮和内齿轮，所述内齿轮安装在转动管的内壁，所述驱动电机固定在支撑管的外壁且与驱动齿轮传动连接，所述驱动齿轮与内齿轮啮合。

作为优选，为了提高驱动电机的驱动力，所述驱动电机为伺服电机。

作为优选，为了减小支撑管与连接管之间的间隙，所述支撑管的内壁上涂有密封脂。