[发明专利]一种混压PCB的除胶方法

说明书

本发明提供一种混压PCB的除胶方法，包括如下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内对应于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分别形成有胶渣；S3：采用两种除胶难度不同的树脂形成在所述通孔孔壁上，将第一材料对应的孔段的孔壁上形成第一树脂，第二材料对应的孔段的孔壁上形成第二树脂；S4：采用同一除胶方式，将第一材料与第二材料对应的孔段上的树脂与胶渣同时充分除去。本发明的混压PCB的除胶制作方法能够对不同类型材料同时除胶，改善除胶效果。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种混压PCB的除胶方法。

背景技术

随着5G通讯技术的高速发展，终端客户对材料的需求越来越大，而对材料的功能需求也越来越丰富。当前，高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压以及高速材料与功能材料混压的结构广泛应用在PCB制造中。由于不同类型的材料除胶难易程度有显著差异，板材混压结构的PCB钻孔后孔壁除胶量的控制一直是工艺研究想要突破的难点。具体表现在，当两种除胶量有高低水平明显差异的材料混压成PCB后，在钻孔后对孔壁形成有胶渣，具体为PCB在钻孔时会产生瞬时高温，而基材(常见是FR-4)或用于连接铜层间的树脂材料为不良导体，在钻孔时热量会高度积累，孔壁表面温度超过树脂玻璃化温度后会融化,结果造成树脂沿孔壁表面流动，如此形成一层薄的胶渣，胶渣并非是机械钻孔加工钻成的毛边，毛刺，胶渣是以碳氢化物为主，如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或者联接不可靠，因此需进行除胶，目前，业界一般采用同一除胶方式来除胶，但是在除胶的过程中，除胶参数(同一除胶剂，同一除胶浓度、除胶时间等参数)不能很好地同时匹配两种材料的除去胶渣效果，当选用易除胶材料的除胶参数时，容易造成难除胶材料孔壁的除胶不尽，当选用难除胶材料的除胶参数，容易造成易除胶材料的除胶过度，即便通过常规的除胶参数优化仍不能达到同时且充分除胶的目的。

发明内容

本发明提供一种能够对不同类型材料进行选择性除胶，从而实现一次性使用一个时间程序完成混压PCB的除胶，改善除胶效果的混压PCB的除胶方法。

本发明采用的技术方案为：一种混压PCB的除胶方法，包括以下步骤：

S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；

S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内对应于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分别形成有胶渣；

S3：采用两种除胶难度不同的树脂形成在所述通孔孔壁上，将第一材料对应的孔段的孔壁上形成第一树脂，第二材料对应的孔段的孔壁上形成第二树脂，且控制第一树脂在孔壁上的厚度以及第二树脂在孔壁上的厚度，使得在同一除胶方式下，第一材料对应孔段的除胶渣的时间+第一材料对应孔段上的除第一树脂的时间＝第二材料对应孔段的除胶渣的时间+第二材料对应孔段上的除第二树脂的时间；

S4：采用同一除胶方式，将第一材料与第二材料对应的孔段上的树脂与胶渣同时充分除去。

进一步地，S3中，对第一材料对应的孔段通过控深塞孔的方式填塞第一树脂，对第二材料对应的孔段通过控深塞孔的方式填塞第二树脂，然后再对填塞的第一树脂及第二树脂分别钻孔，且两段钻设的孔相连通。

进一步地，S3中，对第一材料对应的孔段通过控深塞孔的方式填塞第一树脂，对第二材料对应的孔段通过控深塞孔的方式填塞第二树脂，第一树脂采用第二材料树脂，第二材料采用第一材料树脂，然后再对填塞的通孔一次性钻孔。

进一步地，S3中，控深塞孔通过调试塞孔参数实现，调试塞孔参数包括调节塞孔的压力与时间来控制塞孔深度。