[发明专利]一种混压PCB的除胶方法

权利要求书

1.一种混压PCB的除胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；

S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内对应于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分别形成有胶渣；

S3：采用两种除胶难度不同的树脂形成在所述通孔孔壁上，将第一材料对应的孔段的孔壁上形成第一树脂，第二材料对应的孔段的孔壁上形成第二树脂，且控制第一树脂在孔壁上的厚度以及第二树脂在孔壁上的厚度，使得在同一除胶方式下，第一材料对应孔段的除胶渣的时间+第一材料对应孔段上的除第一树脂的时间＝第二材料对应孔段的除胶渣的时间+第二材料对应孔段上的除第二树脂的时间；

S4：采用同一除胶方式，将第一材料与第二材料对应的孔段上的树脂与胶渣同时充分除去。

2.如权利要求1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S3中，对第一材料对应的孔段通过控深塞孔的方式填塞第一树脂，对第二材料对应的孔段通过控深塞孔的方式填塞第二树脂，然后再对填塞的第一树脂及第二树脂分别钻孔，且两段钻设的孔相连通。

3.如权利要求1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S3中，对第一材料对应的孔段通过控深塞孔的方式填塞第一树脂，对第二材料对应的孔段通过控深塞孔的方式填塞第二树脂，第一树脂采用第二材料树脂，第二材料采用第一材料树脂，然后再对填塞的通孔一次性钻孔。

4.如权利要求2或3所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S3中，控深塞孔通过调试塞孔参数实现，调试塞孔参数包括调节塞孔的压力与时间来控制塞孔深度。

5.如权利要求2或3所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S3中，控深塞孔通过先提供一网版，网版上形成有对应第一材料所对应的孔段尺寸的凸起，控深塞孔时通过网版的凸起封堵第一材料对应的孔段，从而将第二树脂填充到第二材料对应的孔段，然后移除网版，将第一材料对应的孔段填塞第一树脂。

6.如权利要求1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S3中，两种除胶难度不同的树脂形成在所述通孔孔壁上的方式采用塞孔挡油点控深塞油墨环的方式。

7.如权利要求1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S3中，两种除胶难度不同的树脂形成在所述通孔孔壁上的方式采用通过控深塞感光树脂、曝光、显影的方式。

8.如权利要求1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S4中，所述除胶方式采用等离子物理除胶或者化学除胶。

9.如权利要求8所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：所述化学除胶采用高锰酸钾体系化学除胶。

10.如权利要求2或3所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：S3中，对所述第一材料对应的第一树脂钻孔孔径、以及对所述第二材料对应的第二树脂钻孔孔径控制，通过在除胶工艺前期，所采用的除胶方式通过对第一材料、第二材料、第一树脂及第二树脂的除胶量测试结果获得。